[發明專利]增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性的方法及應用裝置

在審

• 申請號: 202011494842.9
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112509927A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 范巍;羅小東;丁征
• 申請（專利權）人: 四川華拓光通信股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 11369
• 代理人: 賈曉燕

本發明公開了一種增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性的方法及應用裝置，在采用金絲線鍵合連接的器件或者組件之間，通過填充相應的介質，將金線線進行包裹，以通過降低阻抗，保證阻抗的連續性。本發明提供一種增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性的方法及應用裝置，通過在在左右兩邊的器件或者組件中間填充介質，比如環氧樹脂，把金絲線包裹起來，實現降低阻抗的目的，使得整條鏈路的阻抗更加匹配。

技術領域

本發明涉及光通信領域。更具體地說，本發明涉及一種用在光通信器件金絲鍵合情況下使用的增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性的方法及應用裝置。

背景技術

在光通信器件內部，通常在不同的器件或者組件之間都需要采用金絲進行連接，而在連接高速信號時，會對阻抗匹配有比較嚴格的要求，比如50歐姆，但是金線本身的阻抗相對于PCB或者submount來說很難控制。

具體來說，如圖3-4，左右兩邊是需要用金絲鍵合連接的器件或者組件，比如PCB和submount，PCB和submount上都分別有GND和Signal信號線，Signal要求50歐姆阻抗，中間需要用金絲鍵合連接，而金絲線由于直徑不同，參考地的遠近不同，而因為金線沒有緊貼介電質等原因，阻抗會往往大于50歐姆，使得阻抗不連續，對于低速信號來說，Signal線上只用一根金線也可以滿足要求，但是對于高速信號來說需要更加嚴格的阻抗匹配，通常的解決辦法是用雙線并行連接，以降低阻抗。為解決這一問題，通常的方式是在兩個器件或者組件之間用兩根或者三根金線并行連接或者采用直徑更大的金線進行連接。采用多根并行金線連接會受到空間限制，而更大直徑的金線會增加額外成本。

發明內容

本發明的一個目的是解決至少上述問題和/或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

為了實現根據本發明的這些目的和其它優點，提供了一種增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性的方法，在采用金絲線鍵合連接的器件或者組件之間，通過填充相應非導電材料的介質，將金線線進行包裹，以通過降低阻抗，保證阻抗的連續性。

一種應用增加光器件的金絲鍵合阻抗連續性方法得到的裝置，包括：

通過金絲線鍵合連接的器件或者組件；

設置在器件或組件之間，對金絲線進行全方位包裹的介質層。

優選的是，所述介質層被配置為采用高分子膠層、丙烯酸酯膠層中的任意一種。

優選的是，所述介質層上端具有與金線線分布弧度相配合的弧形部。

優選的是，所述介質層被配置為延伸至器件與器件之間的間隙處。

本發明至少包括以下有益效果：本發明通過在在左右兩邊的器件或者組件中間填充介質，比如環氧樹脂，把金絲線包裹起來，實現降低阻抗的目的，使得整條鏈路的阻抗更加匹配。

本發明的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現，部分還將通過對本發明的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。

附圖說明

圖1為本發明在器件與器件之間增加填充層后的俯視結構示意圖；

圖2為本發明在器件與器件之間增加填充層后的側視結構示意圖；

圖3為現有技術中器件與器件之間采用金絲鍵合后的俯視結構示意圖；

圖4為現有技術中器件與器件之間采用金絲鍵合后的側視結構示意圖；

圖5為本發明仿真實驗后的一種效果圖；

圖6為本發明仿真實驗后的另一種效果圖；

圖7為本發明應用于具體實施例的結構效果圖。

具體實施方式