[發明專利]一種拋光液供給性能核準裝置和化學機械拋光系統

在審

• 申請號: 202011494774.6
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN112658970A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 許振杰;梁清波
• 申請（專利權）人: 華海清科股份有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/34;B24B49/00;B24B57/02
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本發明公開了一種拋光液供給性能核準裝置和化學機械拋光系統，所述拋光液供給性能核準裝置包括固定座、水平板和定位件，所述固定座可拆卸地設置于拋光盤的外周壁，所述水平板連接于所述固定座的頂部并朝向拋光盤的中心設置，所述定位件設置于固定座的側部并位于水平板的下部；所述定位件的內側壁為圓弧結構，所述圓弧結構的尺寸與拋光墊的外徑相匹配；所述水平板設置于拋光墊與拋光液供給臂之間，拋光液經由所述拋光液供給臂的端部滴落至所述水平板的頂面，水平板的頂面設置有刻度線以量測拋光液的滴落位置。

技術領域

本發明屬于基板制造技術領域，具體而言，涉及一種拋光液供給性能核準裝置和化學機械拋光系統。

背景技術

集成電路產業是信息技術產業的核心，在助推制造業向數字化、智能化轉型升級的過程中發揮著關鍵作用。芯片是集成電路的載體，芯片制造涉及芯片設計、晶圓制造、晶圓加工、電性測量、切割封裝和測試等工藝流程。其中，化學機械拋光屬于晶圓制造工序。

化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)是一種全局平坦化的超精密表面加工技術。化學機械拋光通常將晶圓吸合于承載頭的底面，晶圓具有沉積層的一面抵壓于拋光墊上表面，承載頭在驅動組件的致動下與拋光墊同向旋轉并給予晶圓向下的載荷；同時，拋光液供給于拋光墊的上表面并分布在晶圓與拋光墊之間，使得晶圓在化學和機械的共同作用下完成晶圓的化學機械拋光。

拋光液是影響化學機械拋光的重要因素，拋光液的落點位置直接關系到進入承載頭內部的拋光液的多少，影響晶圓拋光的均勻性。因此，在拋光液供給臂安裝時，需要校核拋光液的落點，使其滿足設計安裝的要求。

現有技術中，拋光液滴落至設置于拋光盤上部的拋光墊后，通常使用鋼尺或卷尺等簡單的量具來測量拋光液的滴落點。現有的量測方式存在精度不高，拋光液滴落點無法復現的問題，一定程度上影響了化學機械拋光系統的安裝精度和調試進度。

發明內容

本發明旨在至少一定程度上解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明實施例的第一個方面提供了一種拋光液供給性能核準裝置，其包括固定座、水平板和定位件，所述固定座可拆卸地設置于拋光盤的外周壁，所述水平板連接于所述固定座的頂部并朝向拋光盤的中心設置，所述定位件設置于固定座的側部并位于水平板的下部；所述定位件的內側壁為圓弧結構，所述圓弧結構的尺寸與拋光墊的外徑相匹配；所述水平板設置于拋光墊與拋光液供給臂之間，拋光液經由所述拋光液供給臂的端部滴落至所述水平板的頂面，水平板的頂面設置有刻度線以量測拋光液的滴落位置。

作為優選實施例，所述定位件的圓弧結構與所述拋光盤同心設置。

作為優選實施例，所述定位件的部分或全部位于所述拋光盤的上側，所述定位件位于所述拋光盤上側的高度大于所述拋光墊的厚度。

作為優選實施例，所述水平板朝向拋光盤的端面的投影線與拋光盤的中心點重合，所述刻度線為圓弧線，所述圓弧線的圓心與所述拋光盤或拋光墊的中心重合。

作為優選實施例，還包括顯示試紙，其設置于所述水平板的頂面，拋光液滴落至顯示試紙后，所述顯示試紙的顏色發生改變。

作為優選實施例，所述顯示試紙與拋光液匹配設置，其粘接于所述水平板的頂面。

作為優選實施例，所述水平板平行于所述拋光墊設置，所述水平板的底面與拋光墊的頂面之間的間距為5mm-10mm。

作為優選實施例，所述固定座、水平板和定位件由非金屬材料制成。

作為優選實施例，所述水平板和定位件由聚苯硫醚制成。

本發明實施例的第二個方面提供了一種化學機械拋光系統，其包括上面所述的拋光液供給性能核準裝置。

本發明的有益效果包括：