[發(fā)明專利]規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)創(chuàng)建方法、芯片挑選方法及裝置和系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011492502.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112612660A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張?zhí)?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22;G06F16/22;G06F16/2457
• 代理公司: 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片的規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)創(chuàng)建方法，應(yīng)用于規(guī)格劃分服務(wù)器，其特征在于，所述方法包括：

獲取對(duì)待劃分芯片進(jìn)行芯片測(cè)試得到的測(cè)試數(shù)據(jù)；

基于所述待劃分芯片的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，按照預(yù)設(shè)的多個(gè)產(chǎn)品規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)格定義，對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行規(guī)格劃分，得到表示所述待劃分芯片是否滿足每個(gè)所述產(chǎn)品規(guī)格的芯片規(guī)格信息；

在規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息之后，還包括：

當(dāng)存在新增的產(chǎn)品規(guī)格時(shí)，基于所述待劃分芯片的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，按照所述新增的產(chǎn)品規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)格定義，對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行規(guī)格劃分，得到表示所述待劃分芯片是否滿足所述新增的產(chǎn)品規(guī)格的芯片規(guī)格信息，作為新增的芯片規(guī)格信息；

在所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述新增的芯片規(guī)格信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息之后，還包括：

獲取對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行新的芯片測(cè)試得到的新的測(cè)試數(shù)據(jù)；

基于所述待劃分芯片的所述新的測(cè)試數(shù)據(jù)，按照預(yù)設(shè)的多個(gè)產(chǎn)品規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)格定義，對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行規(guī)格劃分，得到表示所述待劃分芯片是否滿足每個(gè)所述產(chǎn)品規(guī)格的新的芯片規(guī)格信息；

在所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中，使用所述待劃分芯片的所述新的芯片規(guī)格信息，更新所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息之后，還包括：

獲取對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行新的芯片測(cè)試得到的表示新指標(biāo)的新的測(cè)試數(shù)據(jù)；

基于所述待劃分芯片的所述新的測(cè)試數(shù)據(jù)，按照新增的產(chǎn)品規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)格定義，對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行規(guī)格劃分，得到表示所述待劃分芯片是否滿足所述新增的產(chǎn)品規(guī)格的芯片規(guī)格信息，作為新增的芯片規(guī)格信息；

在所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述新增的芯片規(guī)格信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述待劃分芯片為經(jīng)過(guò)所述芯片測(cè)試后選出的非功能次品；或者

所述待劃分芯片為封裝前經(jīng)過(guò)晶圓測(cè)試后選出的非功能次品；或者

所述待劃分芯片為封裝前經(jīng)過(guò)晶圓測(cè)試和所述芯片測(cè)試后選出的非功能次品。

6.一種芯片挑選方法，其特征在于，包括：

獲取用于挑選芯片的規(guī)格要求；

按照所述規(guī)格要求，查詢規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的各芯片的芯片規(guī)格信息，得到滿足所述規(guī)格要求的芯片，所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的芯片的所述芯片規(guī)格信息，表示該芯片是否滿足多個(gè)產(chǎn)品規(guī)格中的每個(gè)所述產(chǎn)品規(guī)格。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，還包括：

基于所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)的各芯片的芯片規(guī)格信息，從所述規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中，查詢出對(duì)于每個(gè)所述產(chǎn)品規(guī)格均不滿足的芯片。

8.一種芯片的規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)創(chuàng)建裝置，應(yīng)用于規(guī)格劃分服務(wù)器，其特征在于，所述裝置包括：

數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取對(duì)待劃分芯片進(jìn)行芯片測(cè)試得到的測(cè)試數(shù)據(jù)；

規(guī)格劃分模塊，用于基于所述待劃分芯片的所述測(cè)試數(shù)據(jù)，按照預(yù)設(shè)的多個(gè)產(chǎn)品規(guī)格的產(chǎn)品規(guī)格定義，對(duì)所述待劃分芯片進(jìn)行規(guī)格劃分，得到表示所述待劃分芯片是否滿足每個(gè)所述產(chǎn)品規(guī)格的芯片規(guī)格信息；

信息存儲(chǔ)模塊，用于在規(guī)格信息數(shù)據(jù)庫(kù)中存儲(chǔ)所述待劃分芯片的所述芯片規(guī)格信息。