[發(fā)明專利]一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件的環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011492288.0
• 申請(qǐng)日: 2020-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN112616205A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊子;銀霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市熱客派爾熱力科技有限公司
• 主分類號(hào): H05B3/06
• 分類號(hào): H05B3/06;H05B3/02;H05B3/14;H05B3/16;H05B3/26;C23C14/10;C23C14/24;C23C14/08
• 代理公司: 無錫風(fēng)創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32461
• 代理人: 邱國棟

本發(fā)明涉及一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件的環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜及其制備方法，具體地說，本發(fā)明的環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜包括：金屬基材、氧化錫銻電熱膜以及介于金屬基材和氧化錫銻電熱膜之間的二氧化硅介質(zhì)層；其中，所述金屬基材根據(jù)被加熱件的外形結(jié)構(gòu)可加工成帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材。本發(fā)明中電熱膜與基體的附著力大大提高，即使溫度不停變換也不容易剝落，壽命大大提高；此外，通過選用金屬作為基材，可根據(jù)被加熱件的外形進(jìn)行加工，從而提高電熱膜與被加熱件的貼合程度，提高電熱轉(zhuǎn)換能效比。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電熱材料技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件的環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜及其制備方法。

背景技術(shù)

目前在很多需要加熱的場(chǎng)合，電阻絲加熱、電磁輻射加熱等方式較為常見。一般來說，電阻絲加熱是通過改變電阻值來調(diào)整加熱功率的加熱方式，這種加熱方式存在熱效率低、安全系數(shù)低、后期維護(hù)成本高、壽命短等缺陷，其電能轉(zhuǎn)換成熱能的轉(zhuǎn)換率不超過56％。而電磁輻射加熱利用輻射能進(jìn)行加熱，又會(huì)存在電磁輻射危害以及成本過高的問題。

電熱膜的電熱轉(zhuǎn)換效率高，節(jié)能效果顯著，在電熱領(lǐng)域受到人們的重視。現(xiàn)有半導(dǎo)體電熱膜(簡稱SEHF)一般包括：襯底、發(fā)熱膜以及位于襯底和發(fā)熱膜之間的粘結(jié)材料。其中，襯底一般采用陶瓷、石英玻璃、微晶玻璃等絕緣材料。而實(shí)際使用過程中，被加熱部件存在各種各樣的外形結(jié)構(gòu)，陶瓷、石英玻璃、微晶玻璃等屬于難以加工的材料，一般只能制備平面狀熱源的薄膜狀電熱膜，很難實(shí)現(xiàn)電熱膜和被加熱部件良好貼合；此外，采用粘合的形式隨著溫度不停變換，也增加了電熱膜出現(xiàn)剝離脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，如何提高半導(dǎo)體電熱膜與被加工件的貼合度以提高電熱轉(zhuǎn)換能效比，以及提高電熱膜和基體之間的結(jié)合強(qiáng)度使其更好地滿足于國家節(jié)能環(huán)保的要求是本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)前亟需解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件的環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜及其制備方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明目的之一在于，提供了一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜，所述環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜包括：金屬基材、氧化錫銻電熱膜以及介于金屬基材和氧化錫銻電熱膜之間的二氧化硅介質(zhì)層；其中，所述金屬基材根據(jù)被加熱件的外形結(jié)構(gòu)可加工成帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材。

進(jìn)一步地，所述被加熱部件外形包括凸起部或凹坑部之一或其組合，所述金屬基底的凸起結(jié)構(gòu)與被加熱部件的凹坑部對(duì)應(yīng)，所述金屬基底的凸起結(jié)構(gòu)與被加熱部件的凸起部對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，所述凸起結(jié)構(gòu)或者凹坑結(jié)構(gòu)具體為半圓球狀、金字塔形、半橢球形、正方體形、梯形凸起結(jié)構(gòu)中的任一種或者組合。

進(jìn)一步地，所述金屬基材選自不銹鋼、鋁、銅、鈦及其合金的任一金屬。

進(jìn)一步地，所述二氧化硅介質(zhì)層和所述氧化錫銻層依次均勻地平鋪在所述帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材上。

進(jìn)一步地，所述被加熱部件外形包括凸起部或凹坑部以及平整部，所述帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材包括第一凸起或凹坑結(jié)構(gòu)以及第二凸起或凹坑結(jié)構(gòu)，所述第一凸起或凹坑結(jié)構(gòu)與被加熱部件的凹坑部或凸起部外形一一對(duì)應(yīng)，所述第二凸起或凹坑結(jié)構(gòu)與被加熱部件的平整部一一對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，所述第二凸起或凹坑結(jié)構(gòu)的尺寸小于第一凸起或凹坑結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述氧化錫銻電熱膜中二氧化錫和三氧化二銻的質(zhì)量比為1:1至1:1.5。

本發(fā)明目的之二在于，提供一種適用于不同外形結(jié)構(gòu)被加熱部件環(huán)保綠色半導(dǎo)體電熱膜的制備方法，具體包括如下方法步驟：

(1)金屬基材預(yù)處理，根據(jù)被加熱件的外形結(jié)構(gòu)，將金屬基材進(jìn)行沖壓成型處理從而得到帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材，接著對(duì)帶凸起結(jié)構(gòu)或者帶凹坑結(jié)構(gòu)的金屬基材進(jìn)行超聲清洗以去除表面污物。