[發明專利]一種承燒匣缽的壓制成型方法、設備及承燒匣缽

在審

• 申請號: 202011491001.2
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112743662A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 葉松君;羅成輝;邱昭午;張德榮;余銳平
• 申請（專利權）人: 佛山市恒力泰機械有限公司
• 主分類號: B28B3/04
• 分類號: B28B3/04;B28B7/16;B28B7/00;F27D5/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;李素蘭

1.一種承燒匣缽壓制成型方法，其特征在于，包括：

將承燒匣缽粉料按照預設高度布料到模框、底部下模芯和側部下模形成的模腔中；底部下模芯和側部下模將位于其上方的承燒匣缽粉料分為底部粉料集合體和側邊粉料集合體；

將所述上模芯向所述模腔壓下，并控制所述底部下模芯與所述上模芯同步運動，形成預壓坯體；

將所述上模芯壓下，并控制底部下模芯和側部下模不動，通過上模芯將所述預壓坯體壓制形成承燒匣缽。

2.如權利要求1所述的承燒匣缽壓制成型方法，其特征在于，還包括：

壓制結束后，提起上模芯，降下?？?，取出承燒匣缽。

3.如權利要求2所述的承燒匣缽壓制成型方法，其特征在于，包括

(1)確定承燒匣缽底部的厚度T_s、側邊的高度H_s和壓縮比ε；

(2)將底部下模芯、側部下模和模框移動至初始位置，以使底部下模芯、側部下模和?？驀闲纬赡Ｇ?；所述模腔包括容納底部粉料集合體的第一模腔和容納側邊粉料集合體的第二模腔；

其中，第一模腔的深度H_p和第二模腔的深度T_p為：

H_p＝εT_s

T_p＝εH_s

其中，H_p為第一模腔的深度，T_p為第二模腔的深度，ε為壓縮比，T_s為承燒匣缽底部的厚度，H_s為承燒匣缽側邊的高度；

(3)將承燒匣缽粉料填充到所述模腔中；

(4)將所述上模芯下壓，并控制所述底部下模芯與所述上模芯同步運動，以對所述承燒匣缽粉料預壓，形成預壓坯體；

其中，所述底部下模芯、所述上模芯的下移位移為：

x＝T_p-H_p+T_s-H_s

其中，x為預壓過程中底部下模芯的下移位移或預壓過程中上模芯在接觸承燒匣缽粉料后的下移位移，H_p為第一模腔的深度，T_p為第二模腔的深度，T_s為承燒匣缽底部的厚度，H_s為承燒匣缽側邊的高度；

(5)將所述上模芯壓下，并維持底部下模芯和側部下模不動，通過上模芯將所述預壓坯體壓制形成承燒匣缽；

其中，所述上模芯的壓下位移為：

y＝H_p-T_s

其中，y為壓制過程中上模芯的壓下位移，H_p為第一模腔的深度，T_s為匣缽底部的厚度；

(6)壓制結束后，提起上模芯，向下移動?？?；

其中，所述?？虻南乱莆灰苲為：

z＝T_p

其中，z為壓制結束后?？虻南乱莆灰疲琓_p為第二模腔的深度；

(7)取出承燒匣缽，并將?？?、底部下模芯、側部下?；謴椭脸跏嘉恢?。