[發明專利]測試裝置的性能測試方法、系統、設備及介質

有效

• 申請號: 202011489474.9
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112731238B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 郭瑞亮;朱軍;敖文揚
• 申請（專利權）人: 蘇州通富超威半導體有限公司
• 主分類號: G01R35/00
• 分類號: G01R35/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種測試裝置的性能測試方法、系統、設備及介質，其中，測試裝置的性能測試方法包括：提供一加熱模塊，所述加熱模塊的輸入功率可調；提供一測試裝置，用于對所述加熱模塊維持熱平衡；預設加熱模塊的輸入功率、測試時間、初始溫度及溫度閾值；將所述測試裝置與所述加熱模塊連接，對所述加熱模塊加熱到初始溫度，調節輸入功率并維持測試時間；獲取所述測試裝置與所述加熱模塊接觸位置的實時溫度；判斷在所述測試時間內，所述實時溫度是否均超過溫度閾值；若否，則增大所述加熱模塊的輸入功率并維持所述測試時間，并在所述測試時間內繼續獲取所述實時溫度；若是，則輸出熱平衡性能評估結果并結束流程。

技術領域

本申請一般涉及半導體測試技術領域，具體涉及一種測試裝置的性能測試方法、系統、裝置及介質。

背景技術

集成芯片(IC)的電子設備在設備的開發期間以及在設備的制造過程的部分過程中經受各種形式的測試。開發測試可包括確定設備以預期方式在期望的操作條件(例如一定范圍的環境溫度條件)下操作的適宜度或能力的測試。相關的測試包括確定設備的操作特性、可接受性以及驗證不同溫度條件下的操作能力的測試。

在相關的測試中，一般采用測試頭對芯片進行加熱或者降溫以維持芯片的在設定溫度的熱平衡，例如用于開發測試的期望或設計環境溫度范圍、用于制造測試的溫度范圍和用于確定電子設備的操作特性的設計操作溫度。

當前沒有合適的方法去測試現有的測試頭的測試能力，尤其是不能得到具體的功率和溫度之間的數據。不知道測試頭的測試性能能力，就不便于選擇正確的測試頭去測試相應功率的產品，另外，選擇錯誤，會影響產品良率。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種測試裝置的性能測試方法、系統、裝置及介質，可以對芯片的測試裝置或者測試頭進行性能測試，測定測試裝置在某一溫度下的最大能力。

第一方面，本申請提供了一種測試裝置的性能測試方法，包括：

提供一加熱模塊，所述加熱模塊的輸入功率可調；

預設加熱模塊的輸入功率、測試時間、初始溫度及溫度閾值；

將所述測試裝置與所述加熱模塊連接，對所述加熱模塊加熱到初始溫度，調節輸入功率并維持測試時間；

獲取所述測試裝置與所述加熱模塊接觸位置的實時溫度；

判斷在所述測試時間內，所述實時溫度是否均超過溫度閾值；若否，則增大所述加熱模塊的輸入功率并維持所述測試時間，并在所述測試時間內繼續獲取所述實時溫度；若是，則輸出熱平衡性能評估結果并結束流程。

進一步地，所述調節輸入功率的方法包括：通過改變電壓和/或電流的方式調整所述輸入功率值。

優選地，所述調節輸入功率并維持測試時間，方法包括：設置電壓-時間曲線，控制所述加熱模塊的電壓輸入。

優選地，所述增大所述加熱模塊的輸入功率的方法，包括設置輸入功率步進值，以每次增加步進值的方式增大所述輸入功率。

進一步地，所述測試裝置，用于在所述加熱模塊達到初始溫度時，所述測試裝置對所述加熱模塊進行加熱或降溫，以使所述加熱模塊維持所述溫度閾值內。

進一步地，所述輸出熱平衡性能評估結果包括：所述測試裝置在初始溫度下的最大能力為在所述測試時間內所述實時溫度按一定比例維持在溫度閾值內的最大輸入功率。

進一步地，所述方法還包括：調整初始溫度，重新執行測試過程。

第二方面，本申請提供了一種測試裝置性能測試系統，其特征在于，采用如以上所述的測試裝置的性能測試方法，所述系統包括：加熱模塊，所述加熱模塊分別連接有測試裝置、直流電源裝置、控制裝置和顯示裝置；其中，

所述直流電源裝置，用以調整所述加熱模塊的輸入功率；