[發(fā)明專利]測試裝置的性能測試方法、系統(tǒng)、設(shè)備及介質(zhì)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011489474.9
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN112731238B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭瑞亮;朱軍;敖文揚(yáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): G01R35/00
• 分類號(hào): G01R35/00
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種測試裝置的性能測試方法，其特征在于，包括：

提供一加熱模塊，所述加熱模塊的輸入功率可調(diào)；

提供一測試裝置，用于在所述加熱模塊達(dá)到初始溫度時(shí)，所述測試裝置對所述加熱模塊進(jìn)行加熱或降溫，以使所述加熱模塊維持在溫度閾值內(nèi)；

預(yù)設(shè)加熱模塊的輸入功率、測試時(shí)間、初始溫度及溫度閾值；

將測試裝置與所述加熱模塊連接，對所述加熱模塊加熱到初始溫度，調(diào)節(jié)輸入功率并維持測試時(shí)間；

獲取所述測試裝置與所述加熱模塊接觸位置的實(shí)時(shí)溫度；

判斷在所述測試時(shí)間內(nèi)，所述實(shí)時(shí)溫度是否均超過溫度閾值；若否，則增大所述加熱模塊的輸入功率并維持所述測試時(shí)間，并在所述測試時(shí)間內(nèi)繼續(xù)獲取所述實(shí)時(shí)溫度；若是，則輸出熱平衡性能評估結(jié)果并結(jié)束流程。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置的性能測試方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)輸入功率的方法包括：通過改變電壓和/或電流的方式調(diào)整輸入功率的值。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試裝置的性能測試方法，其特征在于，所述調(diào)節(jié)輸入功率并維持測試時(shí)間，方法包括：設(shè)置電壓-時(shí)間曲線，控制所述加熱模塊的電壓輸入。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置的性能測試方法，其特征在于，所述增大所述加熱模塊的輸入功率的方法，包括設(shè)置輸入功率步進(jìn)值，以每次增加步進(jìn)值的方式增大所述輸入功率。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置的性能測試方法，其特征在于，所述輸出熱平衡性能評估結(jié)果包括：所述測試裝置在初始溫度下的最大能力為在所述測試時(shí)間內(nèi)所述實(shí)時(shí)溫度按一定比例維持在溫度閾值內(nèi)的最大輸入功率。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置的性能測試方法，其特征在于，所述方法還包括：調(diào)整初始溫度，重新執(zhí)行測試過程。

7.一種測試裝置性能測試系統(tǒng)，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-6任一所述的測試裝置的性能測試方法，所述系統(tǒng)包括：加熱模塊，所述加熱模塊分別連接有測試裝置、直流電源裝置、控制裝置和顯示裝置；其中，

所述直流電源裝置，用以調(diào)整所述加熱模塊的輸入功率；

所述控制裝置，用以預(yù)設(shè)加熱模塊的輸入功率、測試時(shí)間、初始溫度及溫度閾值；用以實(shí)時(shí)獲取當(dāng)前測試裝置與所述加熱模塊接觸位置的實(shí)時(shí)溫度；用以計(jì)時(shí)、判斷所述實(shí)時(shí)溫度是否超過溫度閾值、計(jì)算超過溫度閾值的實(shí)時(shí)溫度占測試時(shí)間內(nèi)獲取到的實(shí)時(shí)溫度的比例；用以控制輸入加熱模塊的輸入功率值；

所述顯示裝置，用以顯示數(shù)據(jù)測試結(jié)果。

8.一種測試裝置性能測試設(shè)備，包括：包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的測試裝置的性能測試方法。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，?其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的測試裝置的性能測試方法。