[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202011489399.6 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN113130557A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 梁榮鈗 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陳煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本文提供了一種顯示裝置,包括:基板,該基板包括顯示區域和非顯示區域,該顯示區域包括像素;數據線,該數據線延伸至顯示區域中并且連接至像素;第一輸入焊盤,該第一輸入焊盤在非顯示區域中并且連接至數據線;開關晶體管,該開關晶體管位于第一輸入焊盤與基板的一側之間的非顯示區域中并且連接至第一輸入焊盤;以及第二輸入焊盤,該第二輸入焊盤在非顯示區域中并且通過切換線連接至開關晶體管的柵電極。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2019年12月31日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2019-0178919號的權益,其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本公開內容涉及顯示裝置。
背景技術
隨著信息社會的發展,對用于顯示圖像的顯示裝置的需求以各種形式增加。近來,已經使用了各種平面顯示裝置,例如液晶顯示(LCD)裝置、等離子體顯示面板(PDP)顯示裝置和有機發光顯示(OLED)裝置。
在平面顯示裝置中,由于OLED裝置具有小型化、輕量化、薄和低功率驅動的優點,因此近年來受到了極大的關注。
在制造OLED裝置時,在制造顯示面板之后執行修整(trimming)過程以去除修整線的外部。另外,從連接至數據線的焊盤向外延伸的線也通過修整過程而分離。
然而,在修整過程期間,可能產生異物,因此延伸線可能由于所產生的異物而電短路,使得對應的數據線可能電短路。
如上所述,當在數據線之間產生這樣的短路時,在顯示裝置(例如,OLED裝置)的驅動期間,異常數據信號通過短路的數據線施加至像素,使得可能會導致其中沿像素列線產生線暗淡(dim)的圖像顯示缺陷。
同時,在具有與上述結構相似的結構的其他類型的顯示裝置中也可能發生上述問題。
發明內容
本公開內容涉及一種基本上消除了與現有常規技術的局限性和缺點相關聯的一個或更多個問題的顯示裝置。
本公開內容的另外特征和優點在下面的描述中闡述,并且這些特征和優點將根據描述而變得明顯,或者通過本公開內容的實踐而明顯。本公開內容的目的和其他優點通過本文中以及附圖中描述的特征來實現和獲得。
為了實現這些以及其他優點,并且根據本發明的目的,如在本文中具體體現和廣泛描述的,顯示裝置包括:基板,基板包括顯示區域和非顯示區域,顯示區域包括像素;數據線,數據線延伸至顯示區域中并且連接至像素;第一輸入焊盤,第一輸入焊盤在非顯示區域中并且連接至數據線;開關晶體管,開關晶體管位于第一輸入焊盤與基板的一側之間的非顯示區域中并且連接至第一輸入焊盤;以及第二輸入焊盤,第二輸入焊盤在非顯示區域中并且通過切換線連接至開關晶體管的柵電極。
應當理解,前面的一般性描述和下面的詳細描述都是示例性和說明性的,并且旨在提供對要求保護的本發明的進一步說明。
附圖說明
附圖被包括以提供對本公開內容的進一步理解,附圖被并入且構成本說明書的一部分,附圖示出了本公開內容的實施方式,并且與說明書一起用于解釋本公開內容的實施方式的原理。
圖1是示出根據本公開內容的實施方式的有機發光顯示(OLED)裝置的示意圖。
圖2是示出根據本公開內容的實施方式的OLED裝置中的像素的結構的示例的示意性電路圖。
圖3是示出根據本公開內容的實施方式的處于修整過程之前的狀態的顯示面板的陣列基板的結構的示意圖。
圖4是示出關于根據本公開內容的實施方式的處于修整過程之前的狀態的顯示面板的電特性測試的示意圖。
圖5是示出關于根據本公開內容的實施方式的處于修整過程之前的狀態的顯示面板的自動探針測試的示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





