[發(fā)明專利]顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011489399.6 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN113130557A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 梁榮鈗 | 申請(專利權(quán))人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;陳煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
基板,所述基板包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,所述顯示區(qū)域包括像素;
數(shù)據(jù)線,所述數(shù)據(jù)線延伸至所述顯示區(qū)域中并且連接至所述像素;
第一輸入焊盤,所述第一輸入焊盤在所述非顯示區(qū)域中并且連接至所述數(shù)據(jù)線;
開關(guān)晶體管,所述開關(guān)晶體管位于所述第一輸入焊盤與所述基板的一側(cè)之間的非顯示區(qū)域中并且連接至所述第一輸入焊盤;以及
第二輸入焊盤,所述第二輸入焊盤在所述非顯示區(qū)域中并且通過切換線連接至所述開關(guān)晶體管的柵電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中,關(guān)斷電平的切換信號被施加至所述第二輸入焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,還包括連接線,所述連接線連接至所述開關(guān)晶體管并且包括第一線,所述第一線延伸至所述基板的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置,其中,所述第一線由形成連接至所述像素的柵極線的金屬材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示裝置,其中,所述連接線還包括第二線,所述第二線連接所述開關(guān)晶體管與所述第一輸入焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,還包括并聯(lián)連接至所述數(shù)據(jù)線的測試晶體管,
其中,所述測試晶體管的柵電極通過測試控制線連接至所述第二輸入焊盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其中,所述測試控制線通過從所述測試控制線分支的分支線連接至所述切換線。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,其中,所述測試控制線延伸至所述基板的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置,還包括測試信號線,所述測試信號線連接至所述測試晶體管的源電極并且延伸至所述基板的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,還包括電路膜,所述電路膜包括第一輸出焊盤和第二輸出焊盤,
其中,所述第一輸出焊盤和所述第二輸出焊盤分別連接至所述第一輸入焊盤和所述第二輸入焊盤,并且驅(qū)動集成電路安裝在所述電路膜上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置,其中,所述像素包括發(fā)光二極管。
12.一種顯示裝置,包括:
顯示面板,所述顯示面板包括:
用于顯示圖像的顯示區(qū)域,所述顯示區(qū)域包括像素;以及
位于所述顯示區(qū)域的外側(cè)并且圍繞所述顯示區(qū)域的非顯示區(qū)域,所述非顯示區(qū)域包括數(shù)據(jù)線、第一輸入焊盤、開關(guān)晶體管和第二輸入焊盤,所述數(shù)據(jù)線延伸至所述顯示區(qū)域中并且連接至所述像素,所述第一輸入焊盤連接至所述數(shù)據(jù)線,所述開關(guān)晶體管連接在所述第一輸入焊盤與所述顯示面板的一側(cè)之間,所述第二輸入焊盤通過切換線連接至所述開關(guān)晶體管的柵電極;以及
電路膜,所述電路膜連接至所述顯示面板的一側(cè)并且包括第一輸出焊盤和第二輸出焊盤,其中,所述第一輸出焊盤連接至所述第一輸入焊盤并且向所述第一輸入焊盤發(fā)送用于顯示圖像的數(shù)據(jù)信號,并且所述第二輸出焊盤連接至所述第二輸入焊盤并且向所述第二輸入焊盤發(fā)送切換信號。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示裝置,還包括并聯(lián)連接至所述數(shù)據(jù)線的測試晶體管,
其中,所述測試晶體管的柵電極通過測試控制線連接至所述第二輸入焊盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





