[發明專利]一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設備

有效

• 申請號: 202011487084.8
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112605484B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 張慧
• 申請（專利權）人: 鹽城工業職業技術學院
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設備包括沿傳送帶依次設置的：噴涂工位，噴涂工位用于在電路板的焊接面上噴涂助焊劑。預熱工位，預熱工位用于加熱電路板。錫焊工位，用于讓電路板的焊接面接觸高溫液態錫，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上。冷卻工位，冷卻工位用于加速電路板的焊接面上焊點的凝固。所述錫焊工位上設置有機架、推焊模塊、錫料模塊、裝夾模塊以及推進模塊，不僅適用于整版的DIP封裝元件的引腳的焊接，也適合選擇性焊接場景，可以替代現有部分波峰焊以及選擇性波峰焊的場景使用。

技術領域

本發明涉及集成電路加工設備領域，具體涉及一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設備。

背景技術

雙列直插封裝(英語：dualin-linepackage)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。DIP封裝元件可以用通孔插裝技術的方式安裝在電路板上，并利用波峰焊讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上，經過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區并進行擴展填充，終實現焊接過程。但是現有的波峰焊的設備復雜，制造成本高，且無法做到選擇性焊接。

發明內容

本發明的目的在于提供一種成本更加低的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設備。

本發明解決上述問題所采用的技術方案是：

一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設備，其特征在于：包括沿傳送帶依次設置的：

(1)噴涂工位，噴涂工用于在電路板的焊接面上噴涂助焊劑；

(2)預熱工位，預熱工位用于加熱電路板；

(3)錫焊工位，用于讓電路板的焊接面接觸高溫液態錫，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上；

(4)冷卻工位，冷卻工位用于加速電路板的焊接面上焊點的凝固；

所述錫焊工位上設置有機架、推焊模塊、錫料模塊、裝夾模塊以及推進模塊，

所述錫料模塊包括錫料槽、電加熱塊以及型板，所述電加熱塊位于錫料槽內，電加熱塊用于加熱錫料槽內的錫料至液態，所述型板固定于錫料槽的上端，所述型板上開設有用于插設DIP封裝元件的引腳的插孔，

所述型板通過螺栓可拆卸式固定于錫料槽的上端,所述型板開設有用于插入DIP封裝元件的引腳的避開孔，避開孔的下端封閉狀態，避開孔的上端為敞開狀態，

所述推焊模塊包括推焊塊、推焊桿以及用于向上頂起推焊桿的推桿壓簧，推焊桿的下端固定推焊塊，所述錫料槽上開設有用于滑動安裝所述推焊塊的滑動孔，所述滑動孔和推焊塊采用間隙配合，所述錫料槽外部設置有集料倉，所述集料倉位于滑動孔的上方，且集料倉內固定有環形加熱塊，所述推焊桿插設滑動在環形加熱塊上，推焊塊隨推焊桿向下滑動，并進入錫料槽，使得錫料槽內的液態錫料液位抬升并擠入插孔，使得液態錫料接觸電路板的焊接面，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上，