[發(fā)明專利]一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備

有效

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• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112605484B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張慧
• 申請（專利權(quán)）人: 鹽城工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：包括沿傳送帶依次設(shè)置的：

(1)噴涂工位，噴涂工用于在電路板的焊接面上噴涂助焊劑；

(2)預(yù)熱工位，預(yù)熱工位用于加熱電路板；

(3)錫焊工位，用于讓電路板的焊接面接觸高溫液態(tài)錫，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上；

(4)冷卻工位，冷卻工位用于加速電路板的焊接面上焊點的凝固；

所述錫焊工位上設(shè)置有機架、推焊模塊、錫料模塊、裝夾模塊以及推進模塊，

所述錫料模塊包括錫料槽、電加熱塊以及型板，所述電加熱塊位于錫料槽內(nèi)，電加熱塊用于加熱錫料槽內(nèi)的錫料至液態(tài)，所述型板固定于錫料槽的上端，所述型板上開設(shè)有用于插設(shè)DIP封裝元件的引腳的插孔，

所述型板通過螺栓可拆卸式固定于錫料槽的上端,所述型板開設(shè)有用于插入DIP封裝元件的引腳的避開孔，避開孔的下端封閉狀態(tài)，避開孔的上端為敞開狀態(tài)，

所述推焊模塊包括推焊塊、推焊桿以及用于向上頂起推焊桿的推桿壓簧，推焊桿的下端固定推焊塊，所述錫料槽上開設(shè)有用于滑動安裝所述推焊塊的滑動孔，所述滑動孔和推焊塊采用間隙配合，所述錫料槽外部設(shè)置有集料倉，所述集料倉位于滑動孔的上方，且集料倉內(nèi)固定有環(huán)形加熱塊，所述推焊桿插設(shè)滑動在環(huán)形加熱塊上，推焊塊隨推焊桿向下滑動，并進入錫料槽，使得錫料槽內(nèi)的液態(tài)錫料液位抬升并擠入插孔，使得液態(tài)錫料接觸電路板的焊接面，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上，

所述裝夾模塊包括固定板、套筒、內(nèi)桿、上夾持塊、下夾持塊、頂桿、頂桿壓簧、上活動板、中活動板以及下活動板、所述固定板上豎直滑動安裝有至少四個套筒，每個套筒內(nèi)插設(shè)有內(nèi)桿，套筒的下端固定下活動板，下活動板上固定上夾持塊，所述內(nèi)桿的下端固定下夾持塊，所述內(nèi)桿的上端固定上活動板，套筒的上端固定中活動板，上活動板和中活動板相對固定，所述下活動板固定至頂桿的下端，頂桿滑動安裝于固定板上，頂桿上套設(shè)有用于向上頂起所述頂桿的頂桿壓簧，頂桿壓簧的上下端分別頂住頂桿以及固定板，當(dāng)頂桿被向下壓時，頂桿帶動下活動板向下滑動，從而將電路板的焊接面壓緊在型板上表面，用于擠入插孔的液態(tài)錫料可以接觸電路板的焊接面，使得DIP封裝元件的引腳焊接在電路板上，

所述推進模塊包括用于推動用于向下推動頂桿的第一推動件以及用于向下推動推焊桿的第二推動件，其中第一推動件和第二推動件在一個工作循環(huán)內(nèi)依次推動頂桿、推焊桿，在一個工作循環(huán)內(nèi)，第一推動件推動頂桿依次實現(xiàn)下沉、保持、上浮，第二推動件推動推焊桿依次實現(xiàn)保持、下沉、上浮。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：所述型板上固定有圍繞在插孔外圍的耐高溫硅膠密封圈。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：所述上活動板上通過螺紋擰有鎖緊螺桿，鎖緊螺桿的下端轉(zhuǎn)動安裝于中活動板上，通過轉(zhuǎn)動鎖緊螺桿，調(diào)節(jié)上活動板和中活動板的距離，從而調(diào)節(jié)上夾持塊、下夾持塊之間的距離，從而夾緊電路板于上夾持塊、下夾持塊之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：所述下活動板上固定有圓臺形的定位塊，所述機架上開設(shè)有用于插入所述定位塊的定位槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：所述第一推動件和第二推動件分別采用第一凸輪和第二凸輪，第一凸輪和第二凸輪固定在轉(zhuǎn)動軸上，轉(zhuǎn)動軸通過伺服電機驅(qū)動其轉(zhuǎn)動。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于DIP封裝電路的管腳通孔插裝焊接設(shè)備，其特征在于：第一凸輪上依次設(shè)置有:使頂桿下沉的第一下沉輪廓段，第一下沉輪廓段的兩個端點相對轉(zhuǎn)動軸的圓心角為90°；用于頂住頂桿的上頂點，使頂桿保持下沉高度的第一保持廓段，第一保持廓段的兩個端點相對轉(zhuǎn)動軸的圓心角為180°；使頂桿在頂桿壓簧的作用下上浮的第一上浮廓段，第一上浮廓段的兩個端點相對轉(zhuǎn)動軸的圓心角為90°。