[發明專利]用于電路版圖的熱點檢測方法、設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202011486891.8
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112559181A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F9/50
• 分類號: G06F9/50;G06F30/398
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

根據本公開的示例實施例，提供了用于電路版圖的熱點檢測方法、設備和計算機可讀存儲介質。用于電路版圖的熱點檢測方法包括生成多個子作業，以用于從電路版圖中檢測具有潛在缺陷的熱點。每個子作業對應于電路版圖的一個版圖單元，并且指定要利用版圖單元而執行的一個或多個操作。該方法還包括基于多個處理設備的配置信息和一個或多個操作的類型，將多個子作業分配給多個處理設備。多個處理設備中的至少一個處理設備被配置有加速處理資源。該方法進一步包括基于多個處理設備對多個子作業的檢測結果，確定電路版圖所包括的一個或多個熱點。以此方式，能夠有利地實現快速且高效的熱點檢測方案。

技術領域

本公開的實施例主要涉及集成電路，并且更具體地，涉及用于電路版圖的熱點檢測方法、設備和計算機可讀存儲介質。

背景技術

電路版圖(又可以簡稱為版圖)是從設計并模擬優化后的電路所轉化成的一系列幾何圖形，其包含了集成電路尺寸、各層拓撲定義等器件相關的物理信息數據。集成電路制造商根據這些數據來制造掩模。掩模上的版圖圖案決定著芯片上器件或連接物理層的尺寸。

隨著集成電路制造工藝的技術節點的減小，集成電路中的目標圖案之間的距離減小，并且掩模上與目標圖案相對應的版圖圖案的密度增加。由于光波會在掩模的版圖圖案處發生衍射，導致產生某些缺陷。這些缺陷的出現，極有可能在電路的實際運行中，產生開路或短路現象，燒毀電路。在缺陷位置處的局部版圖通常被稱為熱點(hotspot)。因此，在將電路版圖轉移到晶圓之前，需要對整個電路版圖進行檢測，以找出那些容易產生缺陷的熱點。然而，對電路版圖進行熱點檢測的過程消耗大量的計算資源和時間。

發明內容

根據本公開的示例實施例，提供了一種用于電路版圖的熱點檢測方案。

在本公開的第一方面中，提供了一種用于電路版圖的熱點檢測方法。該方法包括生成多個子作業，以用于從電路版圖中檢測具有潛在缺陷的熱點。每個子作業指定要利用電路版圖的一個版圖單元而執行的一個或多個操作。該方法還包括基于多個處理設備的配置信息和一個或多個操作的類型，將多個子作業分配給多個處理設備。多個處理設備中的至少一個處理設備被配置有加速處理資源。該方法進一步包括基于多個處理設備對多個子作業的檢測結果，確定電路版圖所包括的一個或多個熱點。

在本公開的第二方面中，提供了一種電子設備，包括一個或多個處理器；以及存儲裝置，用于存儲一個或多個程序，當一個或多個程序被一個或多個處理器執行，使得一個或多個處理器執行動作。動作包括生成多個子作業，以用于從電路版圖中檢測具有潛在缺陷的熱點。每個子作業指定要利用電路版圖的一個版圖單元而執行的一個或多個操作。動作還包括基于多個處理設備的配置信息和一個或多個操作的類型，將多個子作業分配給多個處理設備。多個處理設備中的至少一個處理設備被配置有加速處理資源。動作進一步包括基于多個處理設備對多個子作業的檢測結果，確定電路版圖所包括的一個或多個熱點。

在一些實施例中，基于多個處理設備的配置信息和一個或多個操作的類型，將多個子作業分配給多個處理設備包括：基于多個處理設備的配置信息，從多個處理設備中確定第一組處理設備和第二組處理設備，第一組處理設備為未被配置有加速處理資源的一組處理設備，第二組處理設備為被配置有加速處理資源的一組處理設備；如果多個子作業中的第一組子作業僅包括非圖案識別操作，則將第一組子作業分配給第一組處理設備；以及如果多個子作業中的第二組子作業包括圖案識別操作，則將第二組子作業分配給第二組處理設備。

在一些實施例中，圖案識別操作在非圖案識別操作之前被執行。

在一些實施例中，基于多個處理設備的配置信息和一個或多個操作的類型，將多個子作業分配給多個處理設備包括：基于多個處理設備的配置信息，從多個處理設備中確定多對處理設備，每對處理設備包括未被配置有加速處理資源的第一處理設備和被配置有加速處理資源的第二處理設備；以及如果一個或多個操作包括圖案識別操作和非圖案識別操作，則將每個子作業分配給多對處理設備中的相應的一對處理設備，使得非圖案識別操作由第一處理設備執行，并且圖案識別操作由第二處理設備執行。