[發明專利]用于電路版圖的熱點檢測方法、設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202011486891.8
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112559181A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 全芯智造技術有限公司
• 主分類號: G06F9/50
• 分類號: G06F9/50;G06F30/398
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃倩

1.一種用于電路版圖的熱點檢測方法，包括：

生成多個子作業，所述多個子作業用于從所述電路版圖中檢測具有潛在缺陷的熱點，每個子作業指定要利用所述電路版圖的一個版圖單元而執行的一個或多個操作；

基于多個處理設備的配置信息和所述一個或多個操作的類型，將所述多個子作業分配給所述多個處理設備，所述多個處理設備中的至少一個處理設備被配置有加速處理資源；以及

基于所述多個處理設備對所述多個子作業的檢測結果，確定所述電路版圖所包括的一個或多個熱點。

2.根據權利要求1所述的方法，其中基于多個處理設備的所述配置信息和所述一個或多個操作的類型，將所述多個子作業分配給所述多個處理設備包括：

基于所述多個處理設備的所述配置信息，從所述多個處理設備中確定第一組處理設備和第二組處理設備，所述第一組處理設備為未被配置有所述加速處理資源的一組處理設備，所述第二組處理設備為被配置有所述加速處理資源的一組處理設備；

如果所述多個子作業中的第一組子作業僅包括非圖案識別操作，則將所述第一組子作業分配給所述第一組處理設備；以及

如果所述多個子作業中的第二組子作業包括所述圖案識別操作，則將所述第二組子作業分配給所述第二組處理設備。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述圖案識別操作在所述非圖案識別操作之前被執行。

4.根據權利要求1所述的方法，其中基于多個處理設備的所述配置信息和所述一個或多個操作的類型，將所述多個子作業分配給所述多個處理設備包括：

基于所述多個處理設備的所述配置信息，從所述多個處理設備中確定多對處理設備，每對處理設備包括未被配置有所述加速處理資源的第一處理設備和被配置有所述加速處理資源的第二處理設備；以及

如果所述一個或多個操作包括圖案識別操作和非圖案識別操作，則將所述每個子作業分配給所述多對處理設備中的相應的一對處理設備，使得所述非圖案識別操作由所述第一處理設備執行，并且所述圖案識別操作由所述第二處理設備執行。

5.根據權利要求1所述的方法，其中生成所述多個子作業包括：

針對所述多個子作業中的所述每個子作業，獲得所述版圖單元的幾何圖形信息，所述幾何圖形信息指示所述版圖單元所包括的各個幾何圖形對幾何圖形組合的從屬關系；

基于所述幾何圖形信息，從所述幾何圖形組合中確定多個圖案，每個圖案包括根據所述幾何圖形信息確定屬于該圖案的至少一個幾何圖形；以及

設置所述每個子作業以對所述多個圖案執行圖案測量操作，所述圖案測量操作與所述版圖單元中的潛在缺陷有關，并且屬于所述一個或多個操作。

6.根據權利要求5所述的方法，其中設置所述每個子作業以指定對所述多個圖案執行所述圖案測量操作包括：

如果所述多個圖案中包括屬于相同類型的一組圖案，則從所述一組圖案中選擇參考圖案；

設置所述每個子作業以：

對所述參考圖案執行所述圖案測量操作，以獲得對所述參考圖案的測量結果；并且

通過將所述測量結果應用于所述一組圖案中除所述參考圖案之外的其余圖案，對所述其余圖案執行所述圖案測量操作。

7.根據權利要求1所述的方法，其中所述一個或多個操作包括以下至少一項：

用于變換所述版圖單元的圖案卷積操作，

與所述版圖單元中的潛在缺陷有關的圖案測量操作，或

對所述版圖單元的圖案識別操作。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述加速處理資源被可移除地配置給所述至少一個處理設備。