[發(fā)明專利]一種冰箱變溫室的溫度補(bǔ)償方法、裝置、控制器及冰箱

在審

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• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112665301A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 盧起彪;鄧涵;朱文琪;陸文怡;孟賀
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00;F25D19/00
• 代理公司: 北京細(xì)軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11471
• 代理人: 尚文文

本發(fā)明涉及一種冰箱變溫室的溫度補(bǔ)償方法、裝置、控制器及冰箱。該方法包括：獲取冰箱的變溫室溫度傳感器檢測的變溫室傳感器溫度、用戶設(shè)定的變溫室目標(biāo)溫度和環(huán)境溫度；根據(jù)變溫室傳感器溫度、變溫室目標(biāo)溫度和環(huán)境溫度判斷是否滿足預(yù)設(shè)的溫度補(bǔ)償開啟條件；若滿足溫度補(bǔ)償開啟條件，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，使半導(dǎo)體制冷片的熱端加熱，對變溫室進(jìn)行溫度補(bǔ)償；半導(dǎo)體制冷片的熱端設(shè)置在變溫室內(nèi)。上述方法中通過對變溫室傳感器溫度、變溫室目標(biāo)溫度和環(huán)境溫度三種溫度數(shù)據(jù)的判斷，控制冰箱內(nèi)半導(dǎo)體制冷片的開啟，實(shí)現(xiàn)了對變溫室溫度的精準(zhǔn)控制，保障了冰箱變溫室的保鮮性能，減少變溫室的溫度波動。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及變溫室溫度補(bǔ)償技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種冰箱變溫室的溫度補(bǔ)償方法、裝置、控制器及冰箱。

背景技術(shù)

隨著人們對生活質(zhì)量和水平的要求越來越高，居家生活中對食物儲藏的多元化和個(gè)性化要求亦越來越強(qiáng)烈。市場上帶獨(dú)立寬幅變溫室的冰箱應(yīng)運(yùn)而生。其中，變溫室的溫度調(diào)節(jié)范圍一般包括多個(gè)溫度區(qū)間，譬如從冷藏到冷凍。當(dāng)變溫室的溫度需要處于冷凍溫度區(qū)間時(shí)，需要對變溫室進(jìn)行降溫。在進(jìn)行變溫室降溫時(shí)，只需要在變溫室增加蒸發(fā)器或者將其他間室的冷風(fēng)送至變溫室即可。但目前具有變溫室的風(fēng)冷冰箱，一般在環(huán)溫溫度較低，或者變溫室設(shè)定溫度比較高與冷凍室溫差較大時(shí)，會出現(xiàn)冰箱冷凍室漏冷到變溫室的現(xiàn)象，會導(dǎo)致變溫室溫度降低進(jìn)而造成結(jié)冰，使變溫室難以達(dá)到設(shè)定溫度。目前一些冰箱的冷凍室和變溫室是用隔板進(jìn)行分隔，這種結(jié)構(gòu)會導(dǎo)致漏冷的現(xiàn)象更加嚴(yán)重。變溫室結(jié)冰以及長時(shí)間維持在較低溫度容易凍傷儲存的食物，影響冰箱的保鮮性能。因此需要對變溫室的溫度進(jìn)行一定的補(bǔ)償。

目前對變溫室進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)，大多數(shù)廠家采用在內(nèi)膽上粘貼鋁箔加熱絲的方法對變溫室升溫，加熱絲在工作過程中會使冰箱能耗偏高。也有廠家利用冷凝熱補(bǔ)償變溫間室溫度，但是冷凝熱溫度偏高，易導(dǎo)致變溫室波動大，電動切換閥頻繁開停進(jìn)而影響使用壽命，可靠性差；同時(shí)由于補(bǔ)償冷凝器設(shè)置在變溫室的內(nèi)膽上，當(dāng)變溫室的設(shè)定溫度較低時(shí)容易通過管路發(fā)生漏冷的情況。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種冰箱變溫室的溫度補(bǔ)償方法、裝置、控制器及冰箱。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種冰箱變溫室的溫度補(bǔ)償方法，所述方法應(yīng)用于設(shè)有半導(dǎo)體制冷片的冰箱，所述方法包括：

獲取冰箱的變溫室溫度傳感器檢測的變溫室傳感器溫度、用戶設(shè)定的變溫室目標(biāo)溫度和環(huán)境溫度；

根據(jù)所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標(biāo)溫度和所述環(huán)境溫度判斷是否滿足預(yù)設(shè)的溫度補(bǔ)償開啟條件；

若滿足所述溫度補(bǔ)償開啟條件，控制半導(dǎo)體制冷片開啟，使所述半導(dǎo)體制冷片的熱端加熱，對所述變溫室進(jìn)行溫度補(bǔ)償；所述半導(dǎo)體制冷片的熱端設(shè)置在所述變溫室內(nèi)。

可選的，還包括：

根據(jù)所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標(biāo)溫度或所述環(huán)境溫度判斷是否滿足預(yù)設(shè)的溫度補(bǔ)償關(guān)閉條件；

若滿足所述溫度補(bǔ)償關(guān)閉條件，關(guān)閉所述半導(dǎo)體制冷片。

可選的，所述根據(jù)所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標(biāo)溫度和所述環(huán)境溫度判斷是否滿足預(yù)設(shè)的溫度補(bǔ)償開啟條件，包括：

判斷所述變溫室目標(biāo)溫度是否高于預(yù)設(shè)設(shè)置溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否低于預(yù)設(shè)環(huán)境溫度；

和，判斷所述變溫室傳感器溫度是否達(dá)到第一預(yù)設(shè)傳感器溫度。

可選的，所述根據(jù)所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標(biāo)溫度或所述環(huán)境溫度判斷是否滿足預(yù)設(shè)的溫度補(bǔ)償關(guān)閉條件，包括：

判斷所述變溫室目標(biāo)溫度是否低于預(yù)設(shè)設(shè)置溫度；

判斷所述環(huán)境溫度是否高于預(yù)設(shè)環(huán)境溫度；