[發明專利]一種冰箱變溫室的溫度補償方法、裝置、控制器及冰箱

在審

• 申請號: 202011485725.6
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112665301A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 盧起彪;鄧涵;朱文琪;陸文怡;孟賀
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: F25D29/00
• 分類號: F25D29/00;F25D19/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 尚文文

1.一種冰箱變溫室的溫度補償方法，其特征在于，所述方法應用于設有半導體制冷片的冰箱，所述方法包括：

獲取冰箱的變溫室溫度傳感器檢測的變溫室傳感器溫度、用戶設定的變溫室目標溫度和環境溫度；

根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度和所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償開啟條件；

若滿足所述溫度補償開啟條件，控制半導體制冷片開啟，使所述半導體制冷片的熱端加熱，對所述變溫室進行溫度補償；所述半導體制冷片的熱端設置在所述變溫室內。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度或所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償關閉條件；

若滿足所述溫度補償關閉條件，關閉所述半導體制冷片。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度和所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償開啟條件，包括：

判斷所述變溫室目標溫度是否高于預設設置溫度；

判斷所述環境溫度是否低于預設環境溫度；

和，判斷所述變溫室傳感器溫度是否達到第一預設傳感器溫度。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度或所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償關閉條件，包括：

判斷所述變溫室目標溫度是否低于預設設置溫度；

判斷所述環境溫度是否高于預設環境溫度；

或，判斷所述變溫室傳感器溫度是否達到第二預設傳感器溫度。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二預設傳感器溫度大于所述第一預設傳感器溫度。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述半導體制冷片的冷端產生的冷量進入冷藏風道；或者，進入預設間室。

7.一種冰箱變溫室的溫度補償裝置，其特征在于，包括：

溫度獲取模塊，用于獲取冰箱的變溫室溫度傳感器檢測的變溫室傳感器溫度、用戶設定的變溫室目標溫度和環境溫度；

補償開啟判斷模塊，用于根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度和所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償開啟條件；

補償開啟模塊，用于若滿足所述溫度補償開啟條件，控制半導體制冷片開啟，使所述半導體制冷片的熱端加熱，對所述變溫室進行溫度補償；所述半導體制冷片的熱端設置在所述變溫室內。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，還包括：

補償關閉判斷模塊，用于根據所述變溫室傳感器溫度、所述變溫室目標溫度或所述環境溫度判斷是否滿足預設的溫度補償關閉條件；

補償關閉模塊，用于若滿足所述溫度補償關閉條件，關閉所述半導體制冷片。

9.一種控制器，其特征在于，包括：

處理器，及與所述處理器相連接的存儲器；

所述存儲器用于存儲計算機程序，所述計算機程序至少用于執行權利要求1-6任一項所述的冰箱變溫室的溫度補償方法；

所述處理器用于調用并執行所述存儲器中的所述計算機程序。

10.一種冰箱，其特征在于，包括：

半導體制冷片，及與所述半導體制冷片連接的如權利要求9所述的控制器；所述半導體制冷片的熱端設置在冰箱的變溫室中。

11.根據權利要求10所述的冰箱，其特征在于，所述半導體制冷片的冷端設置在冷藏風道；或者，設置在冰箱的預設間室內；所述預設間室不包括變溫室。

12.根據權利要求11所述的冰箱，其特征在于，所述冷藏風道包括：冷藏進風風道或冷藏回風風道。