[發明專利]一種多晶片晶體組封裝結構及其應用在審
| 申請號： | 202011485559.X | 申請日： | 2020-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN112490237A | 公開（公告）日： | 2021-03-12 |
| 發明（設計）人： | 李寧;劉建國;劉浩松 | 申請（專利權）人： | 咸陽振峰電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 西安萬知知識產權代理有限公司 61264 | 代理人： | 賈凌志 |
| 地址： | 712000 陜西省咸陽市西咸*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多晶 晶體 封裝 結構 及其 應用 | ||
1.一種多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，包括：
基板(11)；
設置在所述基板(11)上的多個支架組(12)；
設置在每個所述支架組(12)上的晶片(13)；以及
設置在所述基板(11)上用于封裝所述多個支架組(12)和所述晶片(13)的殼體(14)。
2.根據權利要求1所述的多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，所述基板(11)包括印刷電路板，所述印刷電路板從下往上至少包括：
焊盤引出層(111)；
設置于所述焊盤引出層(111)上的屏蔽層(112)；
設置于所述屏蔽層(112)上的電連接層(113)；以及
設置于所述電連接層(113)上元件焊接層(114)；
其中，所述焊盤引出層(111)、所述屏蔽層(112)、所述電連接層(113)以及所述元件焊接層(114)之間通過所述基板(11)的內部電路互相電連接。
3.根據權利要求1所述的多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，每個所述支架組(12)包括第一支架(121)和第二支架(122)，所述第一支架(121)和所述第二支架(122)均包括底座(B)和具有開口的固定裝置(F)；
所述第一支架(121)和所述第二支架(122)的底座(B)均固定于所述基板(11)上，所述第一支架(121)和所述第二支架(122)的固定裝置(F)的開口相對且所述兩個開口之間的連線所在的平面平行于所述基板(11)；以及
所述晶片(13)垂直于所述基板(11)且與所述基板(11)之間有間隙，并且所述晶片(13)的兩端分別伸入第一支架(121)和第二支架(122)的固定裝置(F)的開口內且與所述固定裝置(F)的內壁固定連接。
4.根據權利要求1所述的多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，所述多個支架組(12)以2×N的陣列排布，N為大于等于1的整數。
5.根據權利要求3所述的多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，所述固定裝置(F)為U型夾。
6.根據權利要求3所述的多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，所述晶片(13)與所述第一支架(121)和所述第二支架(122)均電連接，所述多個支架組(12)之間通過所述基板(11)的內部電路互相電連接。
7.根據權利要求1-6所述的多晶片晶體組封裝結構在濾波器中的應用。
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