[發明專利]一種多晶片晶體組封裝結構及其應用

在審

• 申請號: 202011485559.X
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112490237A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 李寧;劉建國;劉浩松
• 申請（專利權）人: 咸陽振峰電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/31;H01L23/552
• 代理公司: 西安萬知知識產權代理有限公司 61264
• 代理人: 賈凌志

本發明提供了一種多晶片晶體組封裝結構及其應用，包括基板；設置在所述基板上的多個支架組；設置在每個所述支架組上的晶片；以及設置在所述基板上用于封裝所述多個支架組和所述晶片的殼體。通過使用本發明的多晶片晶體組封裝結構，會大大減小濾波器的尺寸，從而在保證濾波器功能和性能的前提下有效實現了濾波器的進一步小型化。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種多晶片晶體組封裝結構，還涉及該多晶片晶體組封裝結構的應用。

背景技術

近年來，隨著半導體行業的不斷發展，各種電子產品的尺寸越來越趨于小型化，因此對各種半導體產品尺寸的要求也越來越高。以晶體濾波器為例，傳統晶體濾波器包括分立式晶體濾波器和集成式晶體濾波器。其中集成式晶體濾波器因其體積小、可靠性高且造價低，近年來在濾波器小型化的相關產品中頗受歡迎。但因其相對帶寬只有0.01％至0.3％,所以在要求通頻帶寬的場合仍然需要使用分立式晶體濾波器。分立式晶體濾波器可實現的相對帶寬為0.01％至10％。但因其體積大(長約25mm至40mm，寬約15mm至20mm，高約7mm至12mm)且成本高，因而不適合用于當前的小型化產品中。因此，需要一種適用于通頻帶寬的場合同時又體積小的濾波器，以實現濾波器的進一步小型化。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多晶片晶體組封裝結構，使得濾波器的尺寸大大減小。

本發明的第二個目的在于提供上述多晶片晶體組封裝結構的應用。

為實現上述目的，本發明的技術方案為：

一種多晶片晶體組封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

設置在基板上的多個支架組；

設置在每個支架組上的晶片；以及

設置在基板上用于封裝多個支架組和晶片的殼體。

優選地，基板包括印刷電路板，該印刷電路板從下往上至少包括：

焊盤引出層；

設置于焊盤引出層上的屏蔽層；

設置于屏蔽層上的電連接層；以及

設置于電連接層上元件焊接層；

其中，焊盤引出層、屏蔽層、電連接層以及元件焊接層之間通過基板的內部電路互相電連接。

優選地，每個支架組包括第一支架和第二支架，第一支架和第二支架均包括底座和具有開口的固定裝置；

第一支架和第二支架的底座均固定于基板上，第一支架和第二支架的固定裝置的開口相對且兩個開口之間的連線所在的平面平行于基板；以及

晶片垂直于基板且與基板之間有間隙，并且晶片的兩端分別伸入第一支架和第二支架的固定裝置的開口內且與固定裝置的內壁固定連接。

優選地，多個支架組以2×N的陣列排布，N為大于等于1的整數。

優選地，固定裝置包括U型夾。

優選地，晶片與第一支架和第二支架均電連接，多個支架組之間通過基板的內部電路互相電連接。

上述多晶片晶體組封裝結構在濾波器中的應用。

本發明具有如下有益效果：

本發明通過將多個晶片封裝在一個晶體組中形成晶體組封裝結構，通過使用該晶體組封裝結構，使濾波器的尺寸大大減小，從而在保證濾波器的功能和性能的前提下有效實現了濾波器的進一步小型化。

附圖說明

圖1為本發明提供的一種多晶片晶體組封裝結構的剖視示意圖；