[發明專利]一種斷孔制作工藝

在審

• 申請號: 202011483601.4
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112752446A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 彭攀;李德英
• 申請（專利權）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種斷孔制作工藝，其特征在于：工藝設計：包括內層圖形制作和外層制作；

內層圖形制作：芯板圖形制作，包括干膜圖形、蝕刻和褪膜；芯板圖形蓋樹脂處理，包括芯板鐳射和涂抗電鍍材料；疊板壓板；

外層制作：鉆孔和孔金屬化外層圖形。

2.根據權利要求1所述的一種斷孔制作工藝，其特征在于：制作流程：

內層圖形制作：

S1、覆銅芯板間過電孔需隔斷時：將干膜貼附在覆銅芯板兩側；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護區域；褪除干膜得到內層圖形；在內層圖形上印抗電鍍材料；

S2、覆銅芯板上下層間過電孔需隔斷時：在覆銅芯板上鐳射鉆孔；在鐳射孔內填充抗電鍍材料；在已填充抗電鍍材料的覆銅芯板兩側貼附干膜；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護區域；褪除干膜得到內層圖形；

S3、覆銅芯板間過電孔需隔斷且覆銅芯板上下層間過電孔需隔斷時：在覆銅芯板上鐳射鉆孔；在鐳射孔內填充抗電鍍材料；在已填充抗電鍍材料的覆銅芯板兩側貼附干膜；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護區域；褪除干膜得到內層圖形；在內層圖形上印抗電鍍材料；

外層制作：

對芯板進行壓合，對壓合后的芯板外層進行鉆孔，并將鉆好的孔進行孔金屬化處理，再用常規PCB外層圖形制作設備制作芯板外層圖形，外層圖形制作后進行絲印阻焊作業，并加上絲印阻焊油墨，阻焊油墨附著在板上，并進行絲印字符作業，然后送入鑼板機內進形鑼板作業，最后進行表面處理，制得外層。