[發(fā)明專利]一種斷孔制作工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011483601.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112752446A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭攀;李德英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州添利電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種斷孔制作工藝，工藝設(shè)計(jì)：包括內(nèi)層圖形制作和外層制作；內(nèi)層圖形制作：芯板圖形制作，包括干膜圖形、蝕刻和褪膜。芯板圖形蓋樹(shù)脂處理，包括芯板鐳射和涂抗電鍍材料，覆銅芯板上下層間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：在鉆好后在鐳射孔內(nèi)填充抗電鍍材料；覆銅芯板間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：經(jīng)過(guò)內(nèi)層圖形制作后的內(nèi)層芯板的信號(hào)層表面均勻涂上抗電鍍材料。疊板壓板。外層制作：鉆孔和孔金屬化外層圖形。本發(fā)明具有利用抗電鍍材料隔斷過(guò)電孔中有效與無(wú)效銅柱，成品PCB可做到信號(hào)完整性完全不受無(wú)效銅柱影響的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種斷孔制作工藝。

背景技術(shù)

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCB的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛(ài)斯勒，1936年，他首先在收音機(jī)里采用了印刷電路板。1943年，美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)，1948年，美國(guó)正式認(rèn)可此發(fā)明可用于商業(yè)用途。自20世紀(jì)50年代中期起，印刷線路板才開(kāi)始被廣泛運(yùn)用。印刷電路板幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB制造過(guò)程中，客戶有時(shí)只需要信號(hào)孔部分層次間連通，此時(shí)過(guò)信號(hào)無(wú)效段會(huì)影傳輸響信號(hào)完整性，于是業(yè)界開(kāi)發(fā)出背鉆工藝以解決這一問(wèn)題，利用背鉆除去孔內(nèi)無(wú)效銅柱，但受加工精度影響，無(wú)效銅柱無(wú)法完全除去，背鉆工藝中仍存在Stub問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種斷孔制作工藝，具備使用抗電鍍材料制作PCB斷孔，解決無(wú)效銅柱對(duì)信號(hào)完整性影響的優(yōu)點(diǎn)，解決了受加工精度的影響，背鉆無(wú)法完全除去無(wú)效銅柱，高頻狀態(tài)下，殘留無(wú)效銅柱對(duì)信號(hào)完整性仍有很大影響的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種斷孔制作工藝，工藝設(shè)計(jì)：包括內(nèi)層圖形制作和外層制作；

內(nèi)層圖形制作：芯板圖形制作，包括干膜圖形、蝕刻和褪膜；芯板圖形蓋樹(shù)脂處理，包括芯板鐳射和涂抗電鍍材料；疊板壓板；

外層制作：鉆孔和孔金屬化外層圖形。

一種斷孔制作工藝，制作流程：

內(nèi)層圖形制作：

S1、覆銅芯板間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：將干膜貼附在覆銅芯板兩側(cè)；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護(hù)區(qū)域；褪除干膜得到內(nèi)層圖形；在內(nèi)層圖形上印抗電鍍材料；

S2、覆銅芯板上下層間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：在覆銅芯板上鐳射鉆孔；在鐳射孔內(nèi)填充抗電鍍材料；在已填充抗電鍍材料的覆銅芯板兩側(cè)貼附干膜；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護(hù)區(qū)域；褪除干膜得到內(nèi)層圖形；

S3、覆銅芯板間過(guò)電孔需隔斷且覆銅芯板上下層間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：在覆銅芯板上鐳射鉆孔；在鐳射孔內(nèi)填充抗電鍍材料；在已填充抗電鍍材料的覆銅芯板兩側(cè)貼附干膜；在干膜上制作干膜圖形；蝕刻未被干膜保護(hù)區(qū)域；褪除干膜得到內(nèi)層圖形；在內(nèi)層圖形上印抗電鍍材料；

外層制作：

對(duì)芯板進(jìn)行壓合，對(duì)壓合后的芯板外層進(jìn)行鉆孔，并將鉆好的孔進(jìn)行孔金屬化處理，再用常規(guī)PCB外層圖形制作設(shè)備制作芯板外層圖形，外層圖形制作后進(jìn)行絲印阻焊作業(yè)，并加上絲印阻焊油墨，阻焊油墨附著在板上，并進(jìn)行絲印字符作業(yè)，然后送入鑼板機(jī)內(nèi)進(jìn)形鑼板作業(yè)，最后進(jìn)行表面處理，制得外層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：覆銅芯板上下層間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：在鉆好后在鐳射孔內(nèi)填充抗電鍍材料；

覆銅芯板間過(guò)電孔需隔斷時(shí)：經(jīng)過(guò)內(nèi)層圖形制作后的內(nèi)層芯板的信號(hào)層表面均勻涂上抗電鍍材料。