[發明專利]一種晶圓檢測移動平臺

在審

• 申請號: 202011482895.9
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112526311A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 梅力;胡冬云
• 申請（專利權）人: 江蘇卓玉智能科技有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓檢測移動平臺, 包括底座（1）和滑動座（2），其特征在于：所述底座（1）上安裝平行設置的第一滑軌（3）和第二滑軌（4），所述底座（1）上還安裝第三滑軌（5），且所述第三滑軌（5）設置于所述第一滑軌（3）和所述第二滑軌（4）之間，所述第一滑軌（3）兩端安裝第一擋塊（6），且所述第一滑軌（3）端部與所述第一擋塊（6）之間通過第一鎖緊螺栓（7）固定，所述第二滑軌（4）兩端安裝第二擋塊（8），且所述第二滑軌（4）端部與所述第二擋塊（8）之間通過第二鎖緊螺栓（9）固定，所述底座（1）上方安裝滑動座（2）。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：所述滑動座（2）下端面安裝平行設置的第一滑塊（10）、第二滑塊（11）和第三滑塊（12），所述第三滑塊（12）設置于第一滑塊（10）和第二滑塊（11）之間，所述第一滑塊（10）與第一滑軌（3）滑動連接，所述第二滑塊（11）與第二滑軌（4）滑動連接，所述第三滑塊（12）與第三滑軌（5）滑動連接。

3.根據權利要求1所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：所述滑動座（2）上端面一側安裝第四滑軌（13），所述第四滑軌（13）兩端通過設置第三擋塊（14），所述第四滑軌（13）端部與第三擋塊（14）之間通過第三鎖緊螺栓（15）固定。

4.根據權利要求1所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：所述滑動座（2）上方安裝晶圓放置平臺（16），所述晶圓放置平臺（16）下端面一側安裝第四滑塊（17），所述第四滑塊（17）與第四滑軌（13）滑動連接。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：所述晶圓放置平臺（16）上端面安裝晶圓夾緊定位裝置（18）。

6.根據權利要求1所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：所述底座（1）包括上平臺（19）和下平臺（20），所述上平臺（19）和下平臺（20）之間安裝多組減震機構。

7.根據權利要求6所述的一種晶圓檢測移動平臺，其特征在于：每組所述的減震機構包括第一安裝塊（21）、第二安裝塊（22）、第一導向柱（23）、第二導向柱（24）、第一碟簧（25）和第二碟簧（26），所述第一安裝塊（21）安裝于上平臺（19）下端面，所述第二安裝塊（22）安裝于下平臺（20）上端面，所述第一導向柱（23）和第二導向柱（24）安裝于第一安裝塊（21）和第二安裝塊（22）之間，所述第一碟簧（25）安裝于第一導向柱（23）外部，所述第二碟簧（26）安裝于第二導向柱（24）外部。

8.實現權利要求1所述的一種晶圓檢測移動平臺的使用方法，其特征在于：其使用方法包括以下步驟：

A、將晶圓放置于晶圓放置平臺，并通過晶圓夾緊定位裝置進行定位并夾緊；

B、控制滑動座左右移動調節晶圓位置；

C、同時控制滑動座沿著底座前后移動調節晶圓位置，位置調整后進行檢測作業。