[發明專利]一種用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構及清洗工藝

在審

• 申請號: 202011481840.6
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112490101A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 鄒軍
• 申請（專利權）人: 深圳市普拉斯瑪自動化設備有限公司
• 主分類號: H01J37/20
• 分類號: H01J37/20;H01J37/305;H01J37/32;B08B7/00;B08B13/00
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本發明涉及一種用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構，包括真空腔體，所述真空腔體內設置有可轉動的公轉盤，所述公轉盤上設置有若干可轉動的工件座。等離子清洗機的清洗工藝，應用于真空腔體內，在真空腔體內清洗過程中，同時轉動用于放置有料盒的公轉盤和用于放置工件的料盒。上述等離子清洗機的真空清洗結構及清洗工藝，通過設置轉動的公轉盤和在公轉盤上轉動的工件座，可以使電極盒上的工件均勻轉動，清洗或蝕刻更加均勻。

技術領域

本發明涉及等離子清洗設備技術領域，特別是涉及一種用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構及清洗工藝。

背景技術

等離子清洗機(plasma cleaner)也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。通常用于引線框架(Lead Frame，縮寫為L/F)的IC封裝產品(下文簡稱產品)在引線接合(Wire Boding)前和注塑成型(Molding)前清洗。

等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。某種程度來講，等離子清洗實質上是等離子體刻蝕的一種較輕微的情況。進行干式蝕刻工藝的設備包括反應室、電源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反應室。等離子清洗機和等離子刻蝕機原理不一樣，但是兩者設備均需要等離子真空腔體結構。

中國專利CN208513246U公開了一種用于手機玻璃蓋板絲印處理的等離子清洗機，所述真空腔體內腔底部固定設置有轉盤，所述真空腔體底部固定連接有電機，且電機頂部慣出真空腔體與轉盤相連。傳統的等離子機通過設置轉動的底盤讓料盤轉動起來，解決了料盤的工件清洗不均勻的部分問題。由于料盒堆疊在一起，料盒部分比外側還是更加難以清洗，清洗不均勻的問題還未徹底解決。同理，刻蝕機也存在刻蝕不均勻的情況。

發明內容

基于此，有必要針對的工件清洗或刻蝕不均勻問題，提供一種用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構及工藝。

一種用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構，包括真空腔體，所述真空腔體內設置有可轉動的公轉盤，所述公轉盤上設置有若干可轉動的工件座。

在其中一個實施例中，所述真空腔體具有底板，所述底板的外側設置有驅動電機，所述底板的內側設置有驅動軸，所述驅動電機與所述驅動軸連接，所述公轉盤設置于所述底板上，所述公轉盤與所述驅動軸連接，所述驅動電機驅動所述公轉盤轉動。

在其中一個實施例中，所述公轉盤上設置有主轉動齒輪和若干次轉動齒輪，所述主轉動齒輪設置于所述驅動軸上，所述若干次轉動齒輪分別與所述主轉動齒輪連接，每一所述次轉動齒輪上設置有連接卡位，所述工件座扣合于所述連接卡位上。

在其中一個實施例中，所述連接卡位上設置有定位槽，所述工件座的底部設置有對應的定位部，所述定位部扣合于所述定位槽內。

在其中一個實施例中，所述工件座包括支架和間隔分布與支架上的料板。

在其中一個實施例中，若干所述次轉動齒輪間隔環繞于所述主轉動齒輪的四周。

一種等離子真空機的清洗或蝕刻工藝，應用于真空腔體內，包括以下步驟：在真空腔體內清洗或蝕刻過程中，同時轉動用于放置有料盒的公轉盤和用于放置工件的料盒。

上述用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構及清洗工藝，通過設置轉動的公轉盤和在公轉盤上轉動的工件座，可以使電極盒上的工件均勻轉動，清洗或蝕刻更加均勻。

附圖說明

圖1為其中一個實施例的用于等離子清洗機或蝕刻機的真空清洗結構的結構示意圖；