[發明專利]復合型柔性線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011481483.3
• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112770544A
• 公開（公告）日: 2021-05-07
• 發明（設計）人: 程勝鵬;程鵬;邵雪江
• 申請（專利權）人: 中山市立體光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華;甘漢南

本申請提供了復合型柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：將下層導體壓合在底層薄膜上；將線路板壓合在所述下層導體和所述底層薄膜上；將上層導體壓合在線路板及下層導體上；將上層導體、線路板、下層導體導電連接在一起；印刷上油墨形成最終線路板。本申請中，復合型柔性線路板通過使用上、下層導體加中間線路板壓合組成，上、下層導體導電能力強，低壓降，生產工藝簡單，成本低，且可以制作成卷，長度無限制，有效提高生產效率。

【技術領域】

本申請涉及LED線路板制造技術領域，尤其涉及一種復合型柔性線路板的制作方法。

【背景技術】

目前的無導線LED燈帶線路板需要通過多層銅箔通孔連接來提高電流通過能力，壓合層數多，制作工藝復雜，生產效率偏低，成本無法下降。

【發明內容】

本申請為了解決現有的無導線LED燈帶線路板工藝復雜、生產效率低等問題，提出一種結構簡單、生產效率高的復合型柔性線路板的制作方法。本申請由以下技術方案實現的：

復合型柔性線路板的制作方法，包括如下步驟：

S1、將下層導體壓合在底層薄膜上；

S2、將線路板壓合在所述下層導體和所述底層薄膜上；

S3、將上層導體壓合在線路板及下層導體上；

S4、將上層導體、線路板、下層導體導電連接在一起；

S5、印刷上油墨形成最終線路板。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S1中，所述底層薄膜上設有底層薄膜膠粘層，所述下層導體通過所述底層薄膜膠粘層壓合膠粘在所述底層薄膜上。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S1中，所述下層導體的材質包括鋁、銅、鍍錫銅或銅包鋁。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S1中，所述底層薄膜的材質包括PI聚酰亞胺薄膜或PET聚酯薄膜。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S2中，所述線路板包括單層或多層柔性線路板，所述線路板上已預設有焊接用的過孔或焊接點。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S2中，所述線路板上設有線路板膠粘層，所述線路板通過所述線路板膠粘層壓合膠粘在所述下層導體上。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S3中，所述上層導體上設有導體膠粘層，所述上層導體通過所述導體膠粘層壓合膠粘在線路板及下層導體上。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S3中，所述上層導體的材質包括鋁、銅、鍍錫銅或銅包鋁。

如上所述的復合型柔性線路板的制作方法，在步驟S4中，通過碰焊、激光焊接、導電膠連接或錫焊將上層導體、線路板、下層導體導電連接在一起。

與現有技術相比，本申請有如下優點：

本申請中，復合型柔性線路板通過使用上、下層導體加中間線路板壓合組成，上、下層導體導電能力強，低壓降，生產工藝簡單，成本低，且可以制作成卷，長度無限制，有效提高生產效率。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1是下層導體壓合在底層薄膜上的示意圖；

圖2是線路板壓合在下層導體和底層薄膜上的示意圖；

圖3是上層導體壓合在線路板及下層導體上的示意圖；

圖4是將上層導體、線路板、下層導體導電連接在一起的示意圖；