[發明專利]一種用于金屬封裝器件的復合防護方法、得到的產品及應用有效
| 申請號： | 202011481347.4 | 申請日： | 2020-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN112642676B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發明（設計）人： | 張昊;孫江超;盧鵬程;段斌 | 申請（專利權）人： | 北京航天微電科技有限公司 |
| 主分類號： | B05D5/00 | 分類號： | B05D5/00;B05D7/14;B05D3/02 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 張力波 |
| 地址： | 100854*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 金屬 封裝 器件 復合 防護 方法 得到 產品 應用 | ||
1.一種用于金屬封裝器件的復合防護方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、清洗和去潮
采用清洗劑對金屬封裝器件表面進行清洗，然后烘干，得到干燥的金屬封裝器件；
S2、涂覆第一層保護膜
取第一種三防漆，所述第一種三防漆為固體薄膜保護劑，加熱熔化成清亮溶液，然后均勻涂覆在步驟S1得到的干燥的金屬封裝器件的表面，烘烤至固化，所述烘烤的溫度為120-130℃，時間為20-30min，冷卻后，得到具有第一層保護膜的金屬封裝器件；
S3、涂覆第二層保護膜
取第二種三防漆，所述第二種三防漆為改性硅三防漆，均勻涂覆在步驟S2得到的具有第一層保護膜的金屬封裝器件的表面，自然干燥預固化，再烘烤至固化，冷卻后，得到具有第二層保護膜的金屬封裝器件，即完成對金屬封裝器件的復合防護。
2.根據權利要求1所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法，其特征在于，在步驟S1中，所述烘干的溫度為50-58℃，時間為10-15min。
3.根據權利要求1所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法，其特征在于，在步驟S2中，所述加熱的溫度為50-58℃。
4.根據權利要求1-3任一項所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法，其特征在于，在步驟S3中，所述自然干燥預固化的時間為1.5-2.5h。
5.根據權利要求1-3任一項所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法，其特征在于，在步驟S3中，所述烘烤的溫度為120-130℃，時間為24h。
6.一種如權利要求1-5任一項所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法制備得到的金屬封裝器件。
7.一種如權利要求1-5任一項所述的用于金屬封裝器件的復合防護方法在電子封裝技術領域中的應用。
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