[發(fā)明專利]一體化半導體晶圓清洗機及清洗方法

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• 申請日: 2020-12-16
• 公開（公告）號: CN112657992A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發(fā)明（設計）人: 武春風;趙天源;莫尚軍;劉林濤;王文杰;魏浩
• 申請（專利權）人: 航天科工微電子系統(tǒng)研究院有限公司
• 主分類號: B08B13/00
• 分類號: B08B13/00;F26B21/00
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 賈年龍

1.一體化半導體晶圓清洗機，包括清洗機本體，其特征在于，在清洗機本體上設置有排風風機，在所述排風風機上設置有單向閥和風機電機，單向閥與風機電機連接，且所述單向閥設置流向為由內至外單向導通，用于使清洗機本體在運轉排風過程中，形成的水霧與氣體僅能夠由內至外單向流。

2.根據權利要求1所述的一體化半導體晶圓清洗機，其特征在于，所述風機電機包括變頻電機，且該變頻電機的電源端與清洗機本體的電源端連接，由清洗機本體的電源對變頻電機供電，在清洗機本體啟動后就能夠啟動工作。

3.根據權利要求1所述的一體化半導體晶圓清洗機，其特征在于，所述排風風機的排風口設置在清洗機本體的后方右側，排風口設置位置在距離清洗機本體右邊緣80mm～200mm之間。

4.根據權利要求1所述的一體化半導體晶圓清洗機，其特征在于，所述排風風機的排風口的直徑在50mm～75mm之間。

5.根據權利要求2所述的一體化半導體晶圓清洗機，其特征在于，變頻電機設置在排風風機的排風口處。

6.根據權利要求1～5任一所述的一體化半導體晶圓清洗機，其特征在于，包括排風管，排風管與單向閥連接。

7.采用如上任一所述一體化半導體晶圓清洗機的清洗方法，其特征在于，包括步驟：

S1，當清洗機本體啟動工作時，主電源上電，排風風機的電機啟動，在晶圓清洗過程中，排風風機一直處于工作狀態(tài)，排風風機轉動抽風，抽去清洗機本體內清洗腔體中的水霧，至排風管排開；

S2，在清洗機本體工作過程中，潔凈室內的溫度恒定，當步驟S1中排風管產生冷凝水和結水時，冷凝水和結水通過單向閥由清洗機本體內部流至外清洗機本體，從外側回流至內側的水無法通過單向閥，冷凝水無法回流。

8.根據權利要求7所述的采用一體化半導體晶圓清洗機的清洗方法，其特征在于，包括步驟S3：

S3，在清洗機本體工作運行一段時間之后在設備階段性維護時拆卸排風管，將單向閥阻隔的結水放走。