[發明專利]一種電路材料和印刷電路板

有效

• 申請號: 202011479979.7
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112592554B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 顏善銀;介星迪;羅成;郭浩勇;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L47/00
• 分類號: C08L47/00;C08L53/02;C08L71/12;C08L23/16;C08K7/18;C08K7/14;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明涉及一種電路材料和印刷電路板，所述電路材料包括電介質基板層以及層疊設置在所述電介質基板層一側或兩側的毛面粗糙度Rz≤3μm導電金屬層；所述電介質基板層包括增強材料以及覆于所述增強材料上的樹脂組合物，所述樹脂組合物包括如下組分：數均分子量Mn≤5000g/mol的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂；數均分子量Mn≥50000g/mol的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂；粒徑中值D50為2?5μm的球形二氧化硅填料；阻燃劑；復配自由基引發劑。本發明提供的電路材料可以滿足高頻電子電路基材對厚度均勻性、穩定的低介電常數、低介電損耗、全頻段低PIM值、低的插損等綜合性能的要求。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種電路材料和印刷電路板。

背景技術

5G通信技術是移動通信技術的第5代系統，面向2020年后移動通信的需求，滿足于移動互聯網和萬物互聯網業務的發展需求。相對于4G通信技術，5G通信技術具有更快的信息傳輸速率，更強的頻譜利用效率，更低的延時，更可靠的信息傳輸和更高的鏈接密度等。為了滿足第5代通信時代的無線通信產品的設計需求，多輸入多輸出(MIMO)天線、有源天線、多層板天線的產品設計成為5G時代的必然趨勢。對于5G通信技術中天線應用領域，要求所使用的基材具有穩定的介電常數、低的介電損耗、良好的多層印刷電路板(PCB板)加工性能、良好的機械性能以及低的成本等，對覆銅板(CCL)帶來了新的機遇與挑戰。

傳統聚四氟乙烯(PTFE)基材具有低的介電常數、低的介電損耗，已經廣泛應用于射頻微波領域。但由于基材在PCB板加工過程中存在鉆孔工序存在毛刺，除膠工序需要奈鈉處理，沉銅工序孔壁不易上銅，綠油工序存在附著力差易綠油氣泡，鑼板工序存在板邊毛邊，多層板對位偏移等問題，且傳統PTFE基材模量低、熱膨脹系數大，導致PCB板相位波動大，致PTFE材料無法滿足大部分的5G時代的天線產品設計需求，市場的趨勢正在朝熱固性材料轉變。

在天線的設計中，介質基板材料的介電常數和厚度的穩定性、一致性，是影響天線的增益以及其他性能的重要指標。介質基板的厚度變化偏差會造成天線的效率降低。在天線的設計中，介質層厚度的偏差是比介電常數穩定性對天線效能影響更大的因素。同時，厚度的偏差，也會導致樹脂含量不一樣，樹脂含量不一樣，也直接影響介電常數的穩定性。

此外，介質基板材料的無源互調值(PIM)和插損也是影響天線性能的重要指標。尤其是PIM值，終端客戶要求從低頻(如600MHz)到高頻(如2600MHz)全頻段都具有較低的PIM值，通常測試的頻段有600MHz、700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1400MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2600MHz等頻段。終端反饋某些高頻基板在低頻段如800MHz下會有PIM問題，而在其它頻段具有較好的PIM值。

CN102304264A公開了一種樹脂組合物，包含高分子量聚丁二烯樹脂、低分子量聚丁二烯樹脂、改性的聚苯醚熱固性樹脂、無機粉體、阻燃劑、交聯劑、黏著助劑、硬化引發劑共同調配而成，可以改善純聚丁二烯太黏加工性不好及聚苯醚樹脂不好溶解需要加入可塑劑的缺點；尤其，所述復合材料得制成無黏性的預浸漬片，可以使用自動化加工制成所述銅箔基板。但是該樹脂組合物制成的覆銅板難以在全頻段實現較低的PIM值。

CN107197592A公開了一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，包括微波高頻陶瓷絕緣介質材料層，微波高頻陶瓷絕緣介質材料層兩面依次設有低PIM陶瓷粘結片和亞光銅箔層。亞光銅箔層的表面粗糙度小于0.1μm，則可以有效降低信號傳輸過程的阻力，減少諧波和組合頻率分量的產生量。但其微波高頻陶瓷絕緣介質材料層是聚四氟乙烯粉末和低溫共燒陶瓷粉末混合后經過高溫燒結而成，基板的厚度均勻性以及介電常數均勻性較差，且難以在全頻段實現較低的PIM值。