[發明專利]一種電路材料和印刷電路板

有效

• 申請號: 202011479979.7
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112592554B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 顏善銀;介星迪;羅成;郭浩勇;許永靜
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L47/00
• 分類號: C08L47/00;C08L53/02;C08L71/12;C08L23/16;C08K7/18;C08K7/14;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種電路材料，其特征在于，所述電路材料包括電介質基板層以及層疊設置在所述電介質基板層一側或兩側的導電金屬層；

所述電介質基板層包括增強材料以及覆于所述增強材料上的樹脂組合物，所述樹脂組合物按照重量份數包括如下組分：

（A）低分子量的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂，數均分子量Mn≤5000 g/mol，70-200重量份；

（B）高分子量的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂，數均分子量Mn≥50000 g/mol，50-60重量份；

（C）粒徑中值D50為2-5 μm的球形二氧化硅填料，560-700重量份；

（D）阻燃劑，90-100重量份；

（E）復配自由基引發劑，8-16重量份；

所述復配自由基引發劑包括至少一種有機過氧化物自由基引發劑和至少一種碳系自由基引發劑的組合，所述有機過氧化物自由基引發劑和碳系自由基引發劑的質量比為1:2-2:1；

所述有機過氧化物自由基引發劑的引發溫度為110-150℃，且在110-150℃的半衰期為1小時；

所述導電金屬層的毛面粗糙度Rz≤3 μm；所述電介質基板層在10 GHz條件下的介電常數極差≤0.05，介電損耗≤0.0040；

所述電路材料在600 MHz至2600 MHz頻段的無源互調值≤-158 dBc，在2 GHz條件下的長短線插損≥-0.25 dB/6inch；

所述低分子量的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂包括帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂、聚丁二烯樹脂或聚丁二烯共聚物樹脂中的任意一種或至少兩種組合；所述高分子量的帶有不飽和雙鍵的熱固性樹脂包括彈性體嵌段共聚物、乙丙橡膠或聚丁二烯橡膠中的任意一種或至少兩種組合。

2.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，所述帶有不飽和雙鍵的聚苯醚樹脂包括兩末端改性基為丙烯酰基的聚苯醚樹脂、兩末端改性基為苯乙烯基的聚苯醚樹脂或兩末端改性基為乙烯基的聚苯醚樹脂中的任意一種或至少兩種組合。

3.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，所述聚丁二烯樹脂包括1,2-聚丁二烯樹脂、馬來酸酐改性的聚丁二烯樹脂、丙烯酸酯改性的聚丁二烯樹脂、環氧改性的聚丁二烯樹脂、胺基改性的聚丁二烯樹脂、端羧基改性的聚丁二烯樹脂或端羥基改性的聚丁二烯樹脂中的任意一種或至少兩種組合。

4.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，所述聚丁二烯共聚物樹脂包括聚丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂、聚丁二烯-苯乙烯-二乙烯基苯接枝共聚物樹脂、馬來酸酐改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂或丙烯酸酯改性苯乙烯-丁二烯共聚物樹脂中的任意一種或至少兩種組合。

5.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，所述彈性體嵌段共聚物包括苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-（乙烯-丁烯）-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-（乙烯-丙烯）-苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯-（乙烯-丁烯）二嵌段共聚物中的任意一種或至少兩種組合。

6.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，球形二氧化硅填料表面經過偶聯劑處理。

7.根據權利要求6所述的電路材料，其特征在于，所述偶聯劑為乙烯基偶聯劑。

8.根據權利要求1所述的電路材料，其特征在于，所述阻燃劑包括含溴阻燃劑和/或含磷阻燃劑。

9.根據權利要求8所述的電路材料，其特征在于，所述含溴阻燃劑包括十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或乙撐雙四溴鄰苯二甲酰亞胺中的任意一種或至少兩種組合。