[發明專利]張量切分方法、裝置、芯片及介質

在審

• 申請號: 202011479734.4
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112507173A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 吳欣洋;李涵;戚海濤;丁瑞強;馮開革
• 申請（專利權）人: 無錫靈汐類腦科技有限公司
• 主分類號: G06F16/901
• 分類號: G06F16/901;G06K9/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發明實施例公開了一種張量切分方法、裝置、芯片及介質。該方法包括：獲取初始張量和切分參數；根據所述初始張量和所述切分參數對待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，使得所述待切分維度上的待保留數據相鄰排布；根據所述切分參數對所述重排張量進行切分，得到結果張量。上述技術方通過不支持跨步切分的芯片即可實現張量的跨步切分，而且減少了寄存器配置數量。

技術領域

本發明實施例涉及數據處理技術領域，尤其涉及一種張量切分方法、裝置、芯片及介質。

背景技術

張量的操作包括：拼接、切分、索引和變換。跨步切分(stride slice)是切分的一種具體方式，指的是按照切分步長(stride)對張量中的數據進行切分。例如，張量A為[0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10]，若切分步長stride＝2，對張量A進行跨步切分得到的切分結果為[0,2,4,6,8,10]。

目前，為了實現張量的跨步切分，可以通過支持跨步切分功能的芯片來實現，但硬件成本較高；也可以通過在不支持跨步切分的芯片基礎上配置多個寄存器來實現，但針對多維張量進行切分時，切一次數據就需要配置一個寄存器，切分次數越多，配置寄存器的數量就越多，不僅增加了硬件成本，也提升了硬件復雜度。

發明內容

本發明實施例提供一種張量切分方法、裝置、設備及介質，以通過不支持跨步切分的芯片實現張量的跨步切分，并減少寄存器的配置數量。

第一方面，本發明實施例提供了一種張量切分方法，包括：

獲取初始張量和切分參數；

根據所述初始張量和所述切分參數對待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，使得所述待切分維度上的待保留數據相鄰排布；

根據所述切分參數對所述重排張量進行切分，得到結果張量。

第二方面，本發明實施例還提供了一種張量切分裝置，包括：

張量獲取模塊，設置為獲取初始張量和切分參數；

張量重排模塊，設置為根據所述初始張量和所述切分參數對待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，使得所述待切分維度上的待保留數據相鄰排布；

張量切分模塊，設置為根據所述切分參數對所述重排張量進行切分，得到結果張量。

第三方面，本發明實施例還提供了一種芯片，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述程序時實現本發明任意實施例所述的張量切分方法。

第四方面，本發明實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執行時實現本發明任意實施例所述的張量切分方法。

本發明實施例的技術方案中，針對獲取到的初始張量進行跨步切分時，首先根據切分參數對待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，其中，在重排張量中所述待切分維度上的待保留數據是相鄰排布的，然后根據切分參數對重排張量進行切分，得到切分初始張量后的結果張量。在上述技術方案中，對重排張量的切分可以通過不支持跨步切分的芯片來實現，而且由于在重排張量中待切分維度上待保留數據是相鄰排布的，減少了切分次數，故無需配置過多寄存器，以此達到了通過不支持跨步切分的芯片實現張量的跨步切分，且減少寄存器配置數量的技術效果。

附圖說明

圖1是本發明實施例一中的一種張量切分方法的流程圖；

圖2是本發明實施例二中的一種張量切分方法的流程圖；

圖3是采用實施例二提供的張量切分方法對一維張量進行跨步切分的示意圖；

圖4是采用現有技術中基于配置寄存器的張量切分方法對一維張量進行跨步切分的示意圖；