[發明專利]張量切分方法、裝置、芯片及介質

在審

• 申請號: 202011479734.4
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112507173A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 吳欣洋;李涵;戚海濤;丁瑞強;馮開革
• 申請（專利權）人: 無錫靈汐類腦科技有限公司
• 主分類號: G06F16/901
• 分類號: G06F16/901;G06K9/62
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種張量切分方法，用于跨步切分，其特征在于，包括：

獲取初始張量和切分參數；

根據所述初始張量和所述切分參數對待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，使得所述待切分維度上的待保留數據相鄰排布；

根據所述切分參數對所述重排張量進行切分，得到結果張量。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述切分參數包括：切分步長；

根據所述初始張量和所述切分參數對所述待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量，包括：

根據所述待切分維度的維度尺寸和切分步長將所述待切分維度拆分為切分子維度和步長子維度，并根據拆分結果對所述待切分維度上的數據進行重排，得到重排張量。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，根據拆分結果對所述待切分維度上的數據進行重排，包括：

依次獲取所述待切分維度上的各個數據作為當前處理數據；

將所述當前處理數據排布在目標元素位置上；其中，所述目標元素位置在所述步長子維度上的索引值為所述當前處理數據在所述待切分維度上的索引值除以所述切分步長的余數值；所述目標元素位置在所述切分子維度上的索引值為所述當前處理數據在所述待切分維度上的索引值除以所述切分步長的商值；

返回執行按順序依次獲取所述待切分維度上的一個數據作為當前處理數據的操作，直至處理完所述待切分維度上的所有數據。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述切分參數還包括切分起始索引值和切分結束索引值；

根據所述切分參數對所述重排張量進行切分，得到結果張量，包括：

根據所述待切分維度的切分起始索引值，在所述步長子維度上對所述重排張量進行第一切分，得到一次切分張量；

根據所述待切分維度的切分起始索引值、切分結束索引值以及切分步長，在所述切分子維度上對所述一次切分張量進行第二切分，得到二次切分張量；

重排所述二次切分張量，使所述二次切分張量與所述初始張量的形狀匹配，并將重排后的二次切分張量作為所述結果張量。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，根據所述待切分維度的切分起始索引值，在所述步長子維度上對所述重排張量進行第一切分，得到一次切分張量，得到一次切分張量，包括：

如果所述待切分維度的切分起始索引值小于所述維度的切分步長，則在所述重排張量中切分出所述步長子維度上索引值為所述切分起始索引值的張量，作為所述一次切分張量；

如果所述待切分維度的切分起始索引值大于等于所述維度的切分步長，則在所述重排張量中切分出所述步長子維度上索引值為目標值的張量，作為所述一次切分張量；其中，所述目標值為所述切分起始索引值除以所述切分步長的余數值。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，根據所述待切分維度的切分起始索引值、切分結束索引值以及切分步長，在所述切分子維度上對所述一次切分張量進行第二切分，得到二次切分張量，包括：

根據所述待切分維度的切分起始索引值、切分結束索引值以及切分步長，計算在所述切分子維度上的切分尺寸；

將所述切分起始索引值除以所述切分步長的商值，作為所述切分子維度上的切分起始索引值；

根據所述切分子維度上的切分起始索引值及切分尺寸，在所述切分子維度上對所述一次切分張量進行切分，得到二次切分張量。

7.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，根據所述待切分維度的維度尺寸和切分步長將所述待切分維度拆分為切分子維度和步長子維度，包括：

如果所述待切分維度的維度尺寸不能被所述待切分維度的切分步長整除，則增大所述待切分維度的維度尺寸，以使增大后的維度尺寸能夠被所述待切分維度的切分步長整除；

根據所述增大后的維度尺寸和切分步長將所述待切分維度拆分為切分子維度和步長子維度；

其中，所述切分子維度的維度尺寸為所述增大后的維度尺寸與所述切分步長的商值，所述步長子維度的維度尺寸為所述切分步長的值。