[發(fā)明專利]切割過程中防止ITO劃傷工藝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011479045.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN112573814A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康志華;肖才鈞;郭春建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳沃特佳科技有限公司
• 主分類號(hào): C03B33/02
• 分類號(hào): C03B33/02
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 黃玉清

本發(fā)明公開的屬于雙層玻璃顯示屏加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，雙層玻璃是指由兩個(gè)單層玻璃通過光學(xué)膠等粘結(jié)在一起的雙層玻璃，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在平板顯示、液晶面板、車載顯示和智能穿戴等領(lǐng)域，目前行業(yè)內(nèi)，切割設(shè)備的切割壓力相同，玻璃切割后，廢邊材留在ITO線路位置或C線的位置，如果殘留在ITO位置，人員分離廢邊材時(shí)，則有劃斷ITO線路的風(fēng)險(xiǎn)，本發(fā)明采用每條切割線單獨(dú)切割壓力對(duì)待,更為細(xì)化精準(zhǔn),C線的壓力小于A線和B線,則C線位置切割刀輪向玻璃內(nèi)滲透量最少,則玻璃先從A線和B線斷裂,通過壓力差的方式使的ITO線路位置無廢邊材殘留,徹底改善原本不可控的現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及雙層玻璃顯示屏加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為切割過程中防止ITO劃傷工藝方法。

背景技術(shù)

雙層玻璃，是指由兩個(gè)單層玻璃通過光學(xué)膠等粘結(jié)在一起的雙層玻璃，已經(jīng)廣泛應(yīng)用在平板顯示、液晶面板、車載顯示和智能穿戴等領(lǐng)域，其中，在加工玻璃形狀的時(shí)候，常涉及特殊的加工要求，比如切割一層或幾層玻璃時(shí)，要求保留底層玻璃部分，即切割一層玻璃時(shí)要保證該層切透，但是不能破壞下層玻璃，甚至不能傷到被夾在中間的薄膜，目前行業(yè)內(nèi)，切割設(shè)備的切割壓力相同，則玻璃切割后，廢邊材留在ITO線路位置或C線的位置，無規(guī)律，如果殘留在ITO位置，人員分離廢邊材時(shí)，則有劃斷ITO線路的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的分離廢邊材時(shí)，會(huì)有劃斷ITO線路的風(fēng)險(xiǎn)的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，包括以下步驟：

步驟1：將整塊的大塊玻璃放入切割平臺(tái)上，對(duì)大塊玻璃進(jìn)行固定；

步驟2：A、B、C三個(gè)切割設(shè)備根據(jù)預(yù)設(shè)好的程序分別對(duì)步驟1中的大塊玻璃的A線、B線與C線進(jìn)行切割，C切割設(shè)備的切割壓力小于A切割設(shè)備與B切割設(shè)備；

步驟3：將步驟2中切割完成的玻璃取出，完成切割。

優(yōu)選的，所述步驟1中的切割平臺(tái)上設(shè)有吸盤，所述吸盤對(duì)大塊玻璃進(jìn)行固定。

優(yōu)選的，所述步驟1中的大塊玻璃為內(nèi)表面含有ITO線路的雙層玻璃。

優(yōu)選的，所述步驟3中為控制機(jī)械手通過吸盤對(duì)玻璃取出。

優(yōu)選的，所述步驟2中A切割設(shè)備與B切割設(shè)備的切割壓力相同。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1)本發(fā)明采用每條切割線單獨(dú)切割壓力對(duì)待,更為細(xì)化精準(zhǔn),C線的壓力小于A線和B線,則C線位置切割刀輪向玻璃內(nèi)滲透量最少,則玻璃先從A線和B線斷裂,通過壓力差的方式使的ITO線路位置無廢邊材殘留,徹底改善原本不可控的現(xiàn)象。

2)本發(fā)明不需增加機(jī)械工具等耗材，方法簡(jiǎn)潔實(shí)用，大大節(jié)約成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1A線、2B線、3C線、4ITO線路。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。