[發明專利]切割過程中防止ITO劃傷工藝方法在審
| 申請號： | 202011479045.3 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112573814A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 康志華;肖才鈞;郭春建 | 申請（專利權）人： | 深圳沃特佳科技有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人： | 黃玉清 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石巖街道水*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切割 過程 防止 ito 劃傷 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1：將整塊的大塊玻璃放入切割平臺上，對大塊玻璃進行固定；
步驟2：A、B、C三個切割設備根據預設好的程序分別對步驟1中的大塊玻璃的A線(1)、B線(2)與C線(3)進行切割，C切割設備的切割壓力小于A切割設備與B切割設備；
步驟3：將步驟2中切割完成的玻璃取出，完成切割。
2.根據權利要求1所述的切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，其特征在于：所述步驟1中的切割平臺上設有吸盤，所述吸盤對大塊玻璃進行固定。
3.根據權利要求1所述的切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，其特征在于：所述步驟1中的大塊玻璃為內表面含有ITO線路(4)的雙層玻璃。
4.根據權利要求1所述的切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，其特征在于：所述步驟3中為控制機械手通過吸盤對玻璃取出。
5.根據權利要求1所述的切割過程中防止ITO劃傷工藝方法，其特征在于：所述步驟2中A切割設備與B切割設備的切割壓力相同。
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