[發(fā)明專利]一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法

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• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112533361A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉一志
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瀚鼎電路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 合肥律眾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34147
• 代理人: 練蘭英

本發(fā)明公開了一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法，該制作方法具體包括如下步驟：在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到基板，將需要鉆孔的基板疊合，并且在底部放置墊片，在頂部放置蓋板，然后利用鉆機(jī)鉆孔，鉆孔后的基板放入到沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅。本發(fā)明所述的一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法，能夠有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步驟造成坯料尺寸不足的現(xiàn)象，有效的提高產(chǎn)品合格了，減少報廢現(xiàn)象，其次也提高鉆孔的安全性，此外，能夠避免溶液無法進(jìn)入孔內(nèi)和溶液無法流動導(dǎo)致出現(xiàn)沉銅不均勻的現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法。

背景技術(shù)

具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板，是一種帶有電磁屏蔽膜或者電磁屏蔽層的線路板，可以通過電磁屏蔽膜屏蔽外界電磁，減少外界電磁對線路板工作產(chǎn)生的影響；

但是現(xiàn)有的一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法在處理過程中存在著一定的不足之處有待改善，首先，在傳統(tǒng)制作的時候，開料式，會開出與預(yù)設(shè)尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要經(jīng)過多道工序的打磨、去毛刺，會導(dǎo)致尺寸縮小，因此，會導(dǎo)致制作的產(chǎn)品與實際需要存在誤差；其次，傳統(tǒng)制作的時候，通常先壓合后在對線路板進(jìn)行鉆孔和沉銅工作，存在著鉆孔的時候，因孔屬于盲孔，導(dǎo)致容易破壞盲孔底層的基板，提高了報廢率，其次，沉銅的時候，因盲孔孔徑小，在與溶液接觸的時候，其內(nèi)部會產(chǎn)生氣壓，導(dǎo)致溶液難以進(jìn)入到盲孔內(nèi)部，而且溶液在盲孔的內(nèi)部流通性差，會導(dǎo)致出現(xiàn)沉銅不均勻的現(xiàn)象，影響導(dǎo)電性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法，可以有效解決背景技術(shù)中：首先，在傳統(tǒng)制作的時候，開料式，會開出與預(yù)設(shè)尺寸等同大小的坯料，但是坯料后期需要經(jīng)過多道工序的打磨、去毛刺，會導(dǎo)致尺寸縮小，因此，會導(dǎo)致制作的產(chǎn)品與實際需要存在誤差；其次，傳統(tǒng)制作的時候，通常先壓合后在對線路板進(jìn)行鉆孔和沉銅工作，存在著鉆孔的時候，因孔屬于盲孔，導(dǎo)致容易破壞盲孔底層的基板，提高了報廢率，其次，沉銅的時候，因盲孔孔徑小，在與溶液接觸的時候，其內(nèi)部會產(chǎn)生氣壓，導(dǎo)致溶液難以進(jìn)入到盲孔內(nèi)部，而且溶液在盲孔的內(nèi)部流通性差，會導(dǎo)致出現(xiàn)沉銅不均勻的現(xiàn)象，影響導(dǎo)電性的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為：

一種具有電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的線路板的制作方法，該制作方法具體包括如下步驟：

步驟一：該制作方法具體包括如下步驟：

步驟一：開料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；

步驟二：內(nèi)層干膜，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到基板；

步驟三：鉆孔，將需要鉆孔的基板疊合，并且在底部放置墊片，在頂部放置蓋板，然后利用鉆機(jī)鉆孔；

步驟四：沉銅，鉆孔后的基板放入到沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通；

步驟五：層壓，將步驟一和步驟四制作所得的基板層疊，并且放置好PP片和電磁屏蔽膜放置到熱壓機(jī)下定位，進(jìn)行熱壓；

步驟六：外層干膜，與內(nèi)層干膜處理步驟相同；

步驟七：圖形電鍍，將得到的PCB板放置電鍍池內(nèi)進(jìn)行電鍍，將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求；

步驟八：阻焊，通過涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔；

步驟九：絲印，將所需的文字，商標(biāo)或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上；

步驟十：表面處理，對成型后的線路板做最終的表面處理；

步驟十一：電測，步驟一至步驟十所得的線路板通電測試，檢測是否有能夠正常通電工作；

步驟十二：終檢，對測試后的線路板做最終檢查，然后包裝入庫。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述步驟一種開料具體包括如下步驟：