[發明專利]一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法

在審

• 申請號: 202011477446.5
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112533361A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 葉一志
• 申請（專利權）人: 深圳市瀚鼎電路電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 練蘭英

1.一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：該制作方法具體包括如下步驟：

步驟一：開料，在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料；

步驟二：內層干膜，將內層線路圖形轉移到基板；

步驟三：鉆孔，將需要鉆孔的基板疊合，并且在底部放置墊片，在頂部放置蓋板，然后利用鉆機鉆孔；

步驟四：沉銅，鉆孔后的基板放入到沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通；

步驟五：層壓，將步驟一和步驟四制作所得的基板層疊，并且放置好PP片和電磁屏蔽膜放置到熱壓機下定位，進行熱壓；

步驟六：外層干膜，與內層干膜處理步驟相同；

步驟七：圖形電鍍，將得到的PCB板放置電鍍池內進行電鍍，將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度，以滿足最終PCB板成品銅厚的要求；

步驟八：阻焊，通過涂覆阻焊油墨的方式，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔；

步驟九：絲印，將所需的文字，商標或零件符號，以網板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上；

步驟十：表面處理，對成型后的線路板做最終的表面處理；

步驟十一：電測，步驟一至步驟十所得的線路板通電測試，檢測是否有能夠正常通電工作；

步驟十二：終檢，對測試后的線路板做最終檢查，然后包裝入庫。

2.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟一種開料具體包括如下步驟：

K1：切料，對大板按照大于預設尺寸的0.2-0.4mm進行切料；

K2：焗板，切料后，將小板坯料放入工業烤箱進行烘烤；

K3：倒角、磨邊，將烘烤后的小板坯料冷卻，按照標準進行倒角和磨邊。

3.根據權利要求2所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述K2中焗板的時間為3-5h，所述焗板的溫度為恒溫100℃。

4.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟二中內層干膜具體包括如下步驟：

S1：磨板，對板面進行打磨，去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上；

S2：貼膜，磨板后對PCB板熱處理，然后通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜；

S3：曝光，將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上；

S4：顯影，利用顯影液將未經曝光的干膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留；

S5：蝕刻、退膜，未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路，將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

5.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟七中，銅層加鍍的厚度為20-30μm。

6.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟十中，表面處理項目包括噴錫、沉金和電金手指。

7.根據權利要求1所述的一種具有電磁屏蔽結構的線路板的制作方法，其特征在于：所述步驟十二中，終檢項目包括外觀、尺寸、字符、孔徑、板厚、標記和商標。