[發明專利]一種盤箱裝配平臺和盤箱裝配方法

在審

• 申請號: 202011477110.9
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112531539A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 耿育科;任宇航;陶仲達
• 申請（專利權）人: 西安飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: H02B3/00
• 分類號: H02B3/00
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

一種盤箱裝配平臺和盤箱裝配方法，該裝配平臺含有平臺本體、導線支撐架和電子元器件支撐架，所述的平臺本體為帶支腳的方形平板結構，在方形平板的中部設有若干可連接導線支撐架的通孔，在方形平板的周邊設有電子元器件支撐架的安裝槽，所述的導線支撐架含有可伸縮的支撐桿以及位于支撐桿頂部的托盤，所述的電子元器件支撐架是一個板狀結構，其上設有與電子元器件匹配的安裝孔，在盤箱裝配平臺上將導線與對應的電子元器件連接，形成穩定的電氣連接體再移入盤箱盒體內即可。

技術領域

本申請涉及飛機制造技術，進一步涉及電氣盤箱裝配，具體是一種盤箱裝配平臺和盤箱裝配方法。

背景技術

盤箱是指飛機的儀表板、配電盒、操縱臺、接線盒、開關板、保險絲盒、繼電器盒等一系列產品的統稱。其包含電氣成品、儀表、開關及與之相連的導線。盤箱裝配工作包含以下幾方面的內容：導線下料、線束捆扎、成品零件的安裝、各類電氣插座及成品的釬焊和端接、導通及絕緣檢測、永久性標識的制作、清理多余物、電連接的漆封、產品的包裝和移交。在盤箱裝配中，存在大量配電盒、接線盒、繼電器盒以及交聯盒等電子元器件，目前的裝備方法為：1)將電子元器件(斷路器、繼電器、開關、插座等)按圖紙要求安裝在盤箱盒內；2)依據線路圖，將盒內的電子元器件相連接；3)根據導線走向對其進行綁扎；4)安裝線路圖進行導線的導通絕緣檢測；5)制造永久性標識、清理多余物并漆封電連接部位后，對盤箱進行包裝等待移交。由于受盤箱盒體空間限制，導致上述裝配方法存在一定弊端，具體有：(1)配電盒的結構較高，外形較狹窄，內部所裝成品體積較大、數量較多，盒內布置緊密，操作人員在盒體內部操作空間狹小；(2)電氣線路所選用的導線截面較粗，線束綁扎成型需要的外力較大，但受盒體外形限制無操作空間；(3)由于盒體較高，繼電器上的導線在盒內焊接較困難，對焊接技術要求較高，如不注意焊接時很容易燙傷其他導線；(4)接向各接線板及成品的導線不宜過長，所以導線壓接端子時，壓鉗無法放置；(5)由于盒體較窄較深，盒體底部繼電器及側面接線板上的導線連接無法安裝；(6)熱縮導線上的標志時，熱風槍的溫度較高，線束上的綁線易受熱焦糊。

發明內容

為滿足飛機生產的需求和現有技術存在的問題，本申請的目的在于提供盤箱裝配平臺和盤箱裝配方法。

一種盤箱裝配平臺，該裝配平臺含有平臺本體、導線支撐架和電子元器件支撐架，所述的平臺本體為帶支腳的方形平板結構，在方形平板的中部設有若干可連接導線支撐架的通孔，在方形平板的周邊設有電子元器件支撐架的安裝槽，所述的導線支撐架含有可伸縮的支撐桿以及位于支撐桿頂部的托盤，所述的電子元器件支撐架是一個板狀結構，其上設有與電子元器件匹配的安裝孔。

本申請還提供一種盤箱裝配方法，該盤箱含有電子元器件和與之關聯的導線，該電子元器件包含但不限于斷路器、繼電器、開關、插座，需要將電子元器件固定在盤箱的盒體上，并與相關的導線連接，導線綁扎定位在盒體內，其特征在于包含以下內容，1)使用本申請的盤箱裝配平臺；2)將盤箱需要的電子元器件分別固定在對應的電子元器件支撐架上，再將電子元器件支撐架插接在安裝槽內，調節電子元器件支撐架在安裝槽內的位置和高度，使電子元器件的空間位置與電子元器件在盤箱盒體安裝位置對應后，再將電子元器件支撐架與安裝槽相對位置固定；3)根據盤箱的具體尺寸，將導線支撐架插接在平臺本體中部合適的通孔內固定，使導線支撐架和電子元器件支撐架構成的立體空間與盤箱的內部空間匹配；4)再根據導線的連接位置確定導線的走向和長度；將導線綁扎定位后，再將導線的兩端分別與對應的電子元器件連接，形成穩定的電氣連接體；5)最后再將電氣連接體與盤箱裝配平臺分離，將上述的電氣連接體移入盤箱盒體內，將電子元器件分別固定在盤箱盒體預定的安裝位置上即可。