[發(fā)明專利]一種盤箱裝配平臺(tái)和盤箱裝配方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011477110.9 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112531539A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 耿育科;任宇航;陶仲達(dá) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安飛機(jī)工業(yè)(集團(tuán))有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H02B3/00 | 分類號(hào): | H02B3/00 |
| 代理公司: | 中國(guó)航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 710089*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 裝配 平臺(tái) 方法 | ||
1.一種盤箱裝配平臺(tái),其特征在于,該裝配平臺(tái)含有平臺(tái)本體、導(dǎo)線支撐架和電子元器件支撐架,所述的平臺(tái)本體為帶支腳的方形平板結(jié)構(gòu),在方形平板的中部設(shè)有若干可連接導(dǎo)線支撐架的通孔,在方形平板的周邊設(shè)有電子元器件支撐架的安裝槽,所述的導(dǎo)線支撐架含有可伸縮的支撐桿以及位于支撐桿頂部的托盤,所述的電子元器件支撐架是一個(gè)板狀結(jié)構(gòu),其上設(shè)有與電子元器件匹配的安裝孔。
2.如權(quán)利要求1所述的盤箱裝配平臺(tái),其特征在于,所述的平臺(tái)本體的的外側(cè)邊上設(shè)有與安裝槽平行的螺釘卡槽,壓緊螺釘通過螺釘卡槽將電子元器件支撐架的下端從側(cè)面壓緊定位在安裝槽內(nèi)。
3.一種盤箱裝配方法,該盤箱含有電子元器件和與之關(guān)聯(lián)的導(dǎo)線,該電子元器件包含但不限于斷路器、繼電器、開關(guān)、插座,需要將電子元器件固定在盤箱的盒體上,并與相關(guān)的導(dǎo)線連接,導(dǎo)線綁扎定位在盒體內(nèi),其特征在于包含以下內(nèi)容,1)使用如權(quán)利要求1或2所述的盤箱裝配平臺(tái)進(jìn)行盤箱的裝配;2)將盤箱需要的電子元器件分別固定在對(duì)應(yīng)的電子元器件支撐架上,再將電子元器件支撐架插接在安裝槽內(nèi),調(diào)節(jié)電子元器件支撐架在安裝槽內(nèi)的位置和高度,使電子元器件的空間位置與電子元器件在盤箱盒體安裝位置對(duì)應(yīng)后,再將電子元器件支撐架與安裝槽相對(duì)位置固定;3)根據(jù)盤箱的具體尺寸,將導(dǎo)線支撐架插接在平臺(tái)本體中部合適的通孔內(nèi)固定,使導(dǎo)線支撐架和電子元器件支撐架構(gòu)成的立體空間與盤箱的內(nèi)部空間匹配;4)再根據(jù)導(dǎo)線的連接位置確定導(dǎo)線的走向和長(zhǎng)度;將導(dǎo)線綁扎定位后,再將導(dǎo)線的兩端分別與對(duì)應(yīng)的電子元器件連接,形成穩(wěn)定的電氣連接體;5)最后再將電氣連接體與盤箱裝配平臺(tái)分離,將上述的電氣連接體移入盤箱盒體內(nèi),將電子元器件分別固定在盤箱盒體預(yù)定的安裝位置上即可。
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