[發(fā)明專利]一種引線端子及使用該引線端子的功率模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011476972.X | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112582369A | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王志超 | 申請（專利權(quán)）人： | 華芯威半導(dǎo)體科技（北京）有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京邦創(chuàng)至誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 張宇鋒 |
| 地址： | 100744 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 引線 端子 使用 功率 模塊 | ||
1.一種引線端子，其特征在于，包括第一引線端子和第二引線端子，其中，
所述第一引線端子包括第一部，在所述第一部的一端向側(cè)邊彎折延伸出第二部，在所述第二部的末端向遠(yuǎn)離第一部的方向延伸出第三部，所述第三部與第一部平行設(shè)置；
第二引線端子包括與第一引線端子第一部平行的第四部，在所述第四部的一端向側(cè)邊延伸出第五部，所述第五部與第二部平行正對設(shè)置，第五部的末端向遠(yuǎn)離第四部的方向延伸出第六部，所述第六部部分區(qū)域與第三部平行正對設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線端子，其特征在于，所述第二部與所述第一部呈垂直關(guān)系，且第二部是在第一部的末端向右側(cè)或向左側(cè)彎折；所述第五部與所述第四部呈垂直關(guān)系，且第五部是在第四部的末端向右側(cè)或向左側(cè)彎折。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線端子，其特征在于，所述第二部是在所述第一部的末端向左右兩側(cè)彎折；所述第五部是在所述第四部的末端向左右兩側(cè)彎折。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的引線端子，其特征在于，所述第三部的長度大于所述第六部的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線端子，其特征在于，所述第一部與所述第四部上均設(shè)置有連接孔。
6.一種使用權(quán)利要求1至權(quán)利要求5任意一種所述引線端子的功率模塊，包括輸出端子、驅(qū)動端子、外殼、底板、鍵合線、絕緣基板，其特征在于，所述第三部與第一芯片組的集電極或漏極電連接，所述第六部與第二芯片組的發(fā)射極或源極電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述第六部直接通過鍵合線與所述第二芯片組的發(fā)射極或源極連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述第一芯片組表面的鍵合線與所述第二芯片組表面的鍵合線呈垂直布置。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊，其特征在于，所述第三部與上橋臂銅層電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的功率模塊，其特征在于，部分所述驅(qū)動端子位于所述第一引線端子或所述第二引線端子或第一引線端子和第二引線端子的上方。
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