[發明專利]一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線

在審

• 申請號: 202011476724.5
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112615127A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 李岳洲;胡南;吳心儀
• 申請（專利權）人: 蘇州邁斯維通信技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/36;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q21/06
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 季棟林

本發明涉及一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線，包括：頂層介質板、反射貼片層、底層介質板、金屬接地板、同軸電纜、空氣腔體；所述反射貼片層印制在頂層介質板上，且反射貼片層位于頂層介質板的下方；所述金屬接地板印制在底層介質板上，且金屬接地板位于底層介質板的下方；所述同軸電纜貫穿金屬接地板、底層介質板；所述空氣腔體位于頂層介質板與底層介質板之間；本發明通過對高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線的改進，具有設計合理，天線陣列的增益大幅提高、輻射特性較好，使得整個天線陣列在5G毫米波的24.5GHz?29.5GHz可以高效率的接收無線信號的優點，從而有效的解決了本發明提出的問題和不足。

技術領域

本發明涉及陣列天線技術領域，尤其涉及一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線。

背景技術

目前，隨著無線通信技術的迅速發展，天線的種類也越來越多，尤其是在微波、毫米波頻段，而其中法布里珀羅天線以具有結構簡單，效果較好的良好特性，得到了廣泛的關注。

但是由于法布里珀羅天線仍屬于一種諧振結構，他的阻抗帶寬和增益帶寬都比較窄，天線陣列的增益效果較差，限制了它在更多領域的應用。

有鑒于此，針對現有的問題予以研究改良，提供一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線，旨在通過該技術，達到解決問題與提高實用價值性的目的。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線，包括：頂層介質板、反射貼片層、底層介質板、金屬接地板、同軸電纜、空氣腔體；所述反射貼片層印制在頂層介質板上，且反射貼片層位于頂層介質板的下方；所述金屬接地板印制在底層介質板上，且金屬接地板位于底層介質板的下方；所述同軸電纜貫穿金屬接地板、底層介質板；所述空氣腔體位于頂層介質板與底層介質板之間。

作為本技術方案的進一步優化，本發明一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線所述頂層介質板、底層介質板均為正方形板狀結構，且頂層介質板、底層介質板的邊長為27.3mm，并且頂層介質板、底層介質板的厚度為1.13mm，介電常數為2.2。

作為本技術方案的進一步優化，本發明一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線所述反射貼片層由36個邊長為4.55mm的正方形反射單元組成，且所述反射單元在頂層介質板的下方呈矩形陣列狀分布，并且反射單元內反射結構為邊長4.2mm的正方形環，所述正方形環的寬度為0.42mm。

作為本技術方案的進一步優化，本發明一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線所述空氣腔體的厚度為4.75mm。

作為本技術方案的進一步優化，本發明一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線所述同軸電纜位于底層介質板、金屬接地板的中心位置。

由于上述技術方案的運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：

1、本發明空氣腔體位于頂層介質板與底層介質板，空氣腔體的厚度為4.75mm，同軸電纜位于底層介質板、金屬接地板的中心位置的設置，電磁波經過空氣腔體及反射貼片層結構多次反射后，在頂層天線單元處形成相位疊加，從而大幅提高天線陣列的增益。

2、本發明通過對高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線的改進，具有設計合理，天線陣列的增益大幅提高、輻射特性較好，使得整個天線陣列在5G毫米波的24.5GHz-29.5GHz可以高效率的接收無線信號的優點，從而有效的解決了本發明提出的問題和不足。

附圖說明

下面結合附圖對本發明技術方案作進一步說明：

附圖1為本發明的結構示意圖；

附圖2為本發明的軸側結構示意圖；