[發明專利]一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線

在審

• 申請號: 202011476724.5
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112615127A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 李岳洲;胡南;吳心儀
• 申請（專利權）人: 蘇州邁斯維通信技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q1/36;H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q21/06
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 季棟林

1.一種高增益5G毫米波段法布里珀羅陣列天線，包括：頂層介質板(1)、反射貼片層(2)、底層介質板(3)、金屬接地板(4)、同軸電纜(5)、空氣腔體(6)；其特征在于：所述反射貼片層(2)印制在頂層介質板(1)上，且反射貼片層(2)位于頂層介質板(1)的下方；所述金屬接地板(4)印制在底層介質板(3)上，且金屬接地板(4)位于底層介質板(3)的下方；所述同軸電纜(5)貫穿金屬接地板(4)、底層介質板(3)；所述空氣腔體(6)位于頂層介質板(1)與底層介質板(3)之間。

2.根據權利要求1所述的，其特征在于：所述頂層介質板(1)、底層介質板(3)均為正方形板狀結構，且頂層介質板(1)、底層介質板(3)的邊長為27.3mm，并且頂層介質板(1)、底層介質板(3)的厚度為1.13mm，介電常數為2.2。

3.根據權利要求1所述的，其特征在于：所述反射貼片層(2)由36個邊長為4.55mm的正方形反射單元組成，且所述反射單元在頂層介質板(1)的下方呈矩形陣列狀分布，并且反射單元內反射結構為邊長4.2mm的正方形環，所述正方形環的寬度為0.42mm。

4.根據權利要求1所述的,其特征在于：所述空氣腔體(6)的厚度為4.75mm。

5.根據權利要求1所述的,其特征在于：所述同軸電纜(5)位于底層介質板(3)、金屬接地板(4)的中心位置。