[發明專利]一種超細線距的多層電路板及其制作工藝在審
| 申請號: | 202011476536.2 | 申請日: | 2020-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN112595960A | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發明(設計)人: | 吳瑜 | 申請(專利權)人: | 廣德通靈電子有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04;H05K1/02 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 劉培越 |
| 地址: | 242200 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 細線 多層 電路板 及其 制作 工藝 | ||
本發明公開了一種超細線距的多層電路板及其制作工藝,包括測試機臺,所述測試機臺的頂部分別固定連接有支撐架和電路板固定座,所述電路板固定座的內腔開設有卡接板安裝槽,所述卡接板安裝槽的表面活動連接有卡接板,所述卡接板的一側固定連接有限位塊,本發明涉及電路板技術領域。該超細線距的多層電路板及其制作工藝,將需要檢測的電路板放置在電路板固定座內,然后將卡接板插接進卡接板安裝槽內,將卡接板插接進活動槽內,此時卡接板將電路板頂住,對電路板進行限位,然后將緊固螺栓旋接進卡接板內,將卡接板固定住,對電路板進行固定,可以快速的對電路板進行固定,然后對電路板的性能進行檢測。
技術領域
本發明涉及電路板技術領域,具體為一種超細線距的多層電路板及其制作工藝。
背景技術
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,和軟硬結合板-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
現有的線路板在加工完畢后,需要通過檢測探針對電路板的性能進行測試,但是現有的檢測設備,在對電路板進行固定時,操作比較復雜,并且固定位置容易產生偏差,導致檢測探針無法對準電路板,影響檢測結果。
發明內容
針對現有技術的不足,本發明提供了一種超細線距的多層電路板及其制作工藝,解決了在對電路板進行固定時,操作比較復雜,并且固定位置容易產生偏差,導致檢測探針無法對準電路板,影響檢測結果的問題。
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種超細線距的多層電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括絕緣層、基材層和導熱層,所述絕緣層膠合連接在基材層的頂部,所述導熱層膠合連接在基材層的底部。
本發明還公開了一種超細線距的多層電路板的制作工藝,包括測試機臺,所述測試機臺的頂部分別固定連接有支撐架和電路板固定座,所述電路板固定座的內腔開設有卡接板安裝槽,所述卡接板安裝槽的表面活動連接有卡接板,所述卡接板的一側固定連接有限位塊,所述限位塊的一側貫穿電路板固定座的表面并延伸至電路板固定座的內腔,所述電路板固定座的內腔開設有與限位塊的表面活動連接的活動槽,所述卡接板的頂部螺紋連接有緊固螺栓,所述緊固螺栓的一端依次貫穿卡接板和電路板固定座并延伸至電路板固定座的內腔,所述緊固螺栓的表面與電路板固定座的內腔卡接。
作為本發明進一步的方案:所述支撐架的頂部固定連接有安裝板,所述安裝板的表面固定連接有套筒,所述安裝板的表面轉動連接有轉動架。
作為本發明進一步的方案:所述轉動架的底部固定連接有插接筒,所述插接筒的底端貫穿套筒的頂端并延伸至套筒的下方,所述插接筒的表面與套筒的內腔滑動連接。
作為本發明進一步的方案:所述安裝板的底部固定連接有滑桿,所述滑桿的表面滑動連接有滑動座,所述插接筒的底端與滑動座的頂部固定連接,所述滑動座的底部固定連接有檢測探針。
作為本發明進一步的方案:所述轉動架的頂部固定連接有把手。
作為本發明進一步的方案:該測試機臺的使用方法包括以下步驟:
步驟一:將需要檢測的電路板放置在電路板固定座內,然后將卡接板插接進卡接板安裝槽內,將卡接板插接進活動槽內,此時卡接板將電路板頂住,對電路板進行限位,然后將緊固螺栓旋接進卡接板內,將卡接板固定住,對電路板進行固定;
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