[發(fā)明專利]一種超細線距的多層電路板及其制作工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011476536.2
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112595960A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳瑜
• 申請（專利權(quán)）人: 廣德通靈電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04;H05K1/02
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160
• 代理人: 劉培越

1.一種超細線距的多層電路板，包括電路板本體(21)，其特征在于：所述電路板本體(21)包括絕緣層(211)、基材層(212)和導熱層(213)，所述絕緣層(211)膠合連接在基材層(212)的頂部，所述導熱層(213)膠合連接在基材層(212)的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，包括測試機臺(1)，其特征在于：所述測試機臺(1)的頂部分別固定連接有支撐架(2)和電路板固定座(3)，所述電路板固定座(3)的內(nèi)腔開設(shè)有卡接板安裝槽(4)，所述卡接板安裝槽(4)的表面活動連接有卡接板(5)，所述卡接板(5)的一側(cè)固定連接有限位塊(6)，所述限位塊(6)的一側(cè)貫穿電路板固定座(3)的表面并延伸至電路板固定座(3)的內(nèi)腔，所述電路板固定座(3)的內(nèi)腔開設(shè)有與限位塊(6)的表面活動連接的活動槽(7)，所述卡接板(5)的頂部螺紋連接有緊固螺栓(8)，所述緊固螺栓(8)的一端依次貫穿卡接板(5)和電路板固定座(3)并延伸至電路板固定座(3)的內(nèi)腔，所述緊固螺栓(8)的表面與電路板固定座(3)的內(nèi)腔卡接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，其特征在于：所述支撐架(2)的頂部固定連接有安裝板(9)，所述安裝板(9)的表面固定連接有套筒(10)，所述安裝板(9)的表面轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)動架(11)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動架(11)的底部固定連接有插接筒(12)，所述插接筒(12)的底端貫穿套筒(10)的頂端并延伸至套筒(10)的下方，所述插接筒(12)的表面與套筒(10)的內(nèi)腔滑動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，其特征在于：所述安裝板(9)的底部固定連接有滑桿(13)，所述滑桿(13)的表面滑動連接有滑動座(14)，所述插接筒(12)的底端與滑動座(14)的頂部固定連接，所述滑動座(14)的底部固定連接有檢測探針。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動架(11)的頂部固定連接有把手。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超細線距的多層電路板的制作工藝，其特征在于：該測試機臺(1)的使用方法包括以下步驟：

步驟一：將需要檢測的電路板放置在電路板固定座(3)內(nèi)，然后將卡接板(5)插接進卡接板安裝槽(4)內(nèi)，將卡接板(5)插接進活動槽(7)內(nèi)，此時卡接板(5)將電路板頂住，對電路板進行限位，然后將緊固螺栓(8)旋接進卡接板(5)內(nèi)，將卡接板(5)固定住，對電路板進行固定；

步驟二、按動把手帶動轉(zhuǎn)動架(11)轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)動架(11)帶動插接筒(12)在套筒(10)內(nèi)向下滑動，插接筒(12)帶動滑動座(14)在滑桿(13)上向下滑動，帶動檢測探針下壓與電路板的表面接觸，向電路板施加控制信號及輸入信號，讀取被測電路板的輸出信號進行檢測；

步驟三、向上拉動把手帶動轉(zhuǎn)動架(11)復位，帶動插接筒(12)在套筒(10)內(nèi)向上滑動，插接筒(12)帶動滑動座(14)在滑桿(13)上向上滑動，帶動滑動座(14)升起，然后將緊固螺栓(8)旋出，將卡接板(5)從卡接板安裝槽(4)內(nèi)取出，將電路板取出對下一塊電路板進行檢測。