[發明專利]塑料封裝外殼的制備方法

有效

• 申請號: 202011476123.4
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112810043B
• 公開（公告）日: 2022-12-27
• 發明（設計）人: 李軍;牛洪嶺;孟玉清;王寶;梁坤龍;馮聰聰
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技股份有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/40;H01L21/48
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 郝曉紅

本發明涉及封裝外殼加工技術領域，尤其涉及一種塑料封裝外殼的制備方法。該制備方法包括制備金屬引線框架；對金屬引線框架的預設區域進行微坑刻蝕和覆膜處理；制備注塑模具，在注塑模具上加工與金屬引線框架的預設區域適配的凹槽；將金屬引線框架的預設區域限位在扣合的注塑模具內，通過注塑工藝形成設有金屬引線框架的塑料環，其中，金屬引線框架的一端伸入塑料環的環腔，另一端伸出塑料環的外側壁；在塑料環的底部粘接金屬熱沉，并注塑用于蓋封塑料環的蓋板。該制備方法通過采用注塑工藝制備塑料環與金屬熱沉形成密封腔體，并對金屬引線進行處理，增強其與塑料結合的氣密性，不僅達到氣密性密封，且提高了器件的散熱性能。

技術領域

本發明涉及封裝外殼加工技術領域，尤其涉及一種塑料封裝外殼的制備方法。

背景技術

半導體器件的塑料封裝外殼通常采用灌封的工藝，其流程通常為：將加工的金屬引線框架鍍金，在金屬引線框架上焊接或粘結芯片，在芯片的鍍金區域和金屬引線框架表面上鍵合金絲做電路互連；用灌膠機把液態的熱固性環氧樹脂灌封芯片和金屬引線框架，再加熱使環氧樹脂固化，使所有的縫隙都被填充，不允許有空腔，得到內部為實心的器件。上述結構中，芯片完全被熱固性的環氧樹脂包裹，散熱性較差。若采用塑料腔體，則由于塑料與金屬引線的氣密性較差，影響芯片的壽命。

發明內容

針對以上技術問題，本發明提供一種塑料封裝外殼的制備方法，其采用注塑工藝制備塑料環與金屬熱沉形成密封腔體，并對金屬引線進行處理，增強其與塑料結合的氣密性，不僅達到氣密性密封，且提高了器件的散熱性能。

為達到上述發明目的，本發明實施例采用了如下的技術方案：

第一方面，本發明實施例提供一種塑料封裝外殼的制備方法，具體包括以下步驟：

制備金屬引線框架；

將所述金屬引線框架的預設區域在酸性微蝕溶液中進行微坑刻蝕，然后覆以含有硫鍵的有機物分子膜；

制備注塑模具，所述注塑模具包括上模和下模，所述上、下?？酆闲纬森h狀的型腔，在所述注塑模具上加工與所述金屬引線框架的預設區域適配的凹槽；

將所述金屬引線框架的預設區域限位在扣合的所述注塑模具內，通過注塑工藝形成設有金屬引線框架的塑料環，其中，所述金屬引線框架的一端伸入所述塑料環的環腔用于與芯片鍵合，另一端伸出所述塑料環的外側壁用于與外部電路連接；

在所述塑料環的底部粘接金屬熱沉。

該制備方法采用注塑工藝制備設有金屬引線框架的塑料環，再將所得塑料環與金屬熱沉和蓋板形成密封腔體，并同時結合對金屬引線框架預設區域的微坑刻蝕和覆膜處理，金屬引線框架的預設區域形成的微坑可增加其與塑料的接觸表面積，覆膜后，有機物分子膜能夠通過硫鍵同時與塑料和金屬產生化學反應，使塑料與金屬牢固結合，從而增強其與塑料結合的氣密性，使所得塑料封裝外殼不僅達到氣密性密封，且提高了器件的散熱性能。

優選地，所述金屬引線框架通過沖制或刻蝕的方法制得。

優選地，所述金屬引線框架的預設區域還設有貫通其上下表面的通孔用于所述上、下模內塑料的交聯，能夠增加與塑料互相咬合，在能夠提高互鎖的強度。

優選地，所述塑料封裝外殼的制備方法還包括注塑用于蓋封所述塑料環的蓋板。

所述上模和下?？酆虾蟪逝_階狀，所述金屬引線框架的一端設置在臺階上。

可選地，在所述下模的上表面設有2個以上用于注塑工藝中頂桿頂出成型件的頂出孔，在所述下模的下表面設有2個以上用于注塑工藝中頂桿頂出成型件的頂出孔，便于注塑后將模具內的塑料從模具中推出。

優選地，所述微坑刻蝕的步驟包括：

將所述金屬引線框架的預設區域除油除渣、去除氧化膜，完成預處理；