[發(fā)明專利]塑料封裝外殼的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011476123.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112810043B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李軍;牛洪嶺;孟玉清;王寶;梁坤龍;馮聰聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河北中瓷電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/14
• 分類號(hào): B29C45/14;B29C45/40;H01L21/48
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 郝曉紅

1.一種塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備金屬引線框架；所述金屬引線的材質(zhì)為銅及銅合金、鋁及鋁合金，或可伐合金；

將所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域在酸性微蝕溶液中進(jìn)行微坑刻蝕，然后覆以含有硫鍵的有機(jī)物分子膜；所述微坑刻蝕的步驟包括：將所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域除油除渣、去除氧化膜，完成預(yù)處理；將預(yù)處理后的所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域浸入酸性微蝕試劑中，55～65s后取出，水洗；所述酸性微蝕試劑中含有40～60g/L的鐵氰化鉀、80～120g/L的鹽酸、40～60g/L的硝酸、250～350g/L的氯化銨、20～30g/L的氯化銅和50～70g/L的硫酸，溶劑為水；將水洗后的所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域經(jīng)堿性水溶液除渣、酸性水溶液活化，烘干；所述堿性水溶液除渣的具體步驟為：將水洗后的所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域浸于25～40℃濃度為40～60g/L的燒堿溶液中4～6min，取出后迅速進(jìn)行水洗；所述酸性水溶液活化的步驟包括：將經(jīng)堿性水溶液除渣的所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域浸于酸性水溶液中4～6min，取出后迅速進(jìn)行水洗；所述酸性水溶液含有80～120g/L的硫酸、80～120g/L的磷酸和80～120g/L的草酸氨；所述覆以含有硫鍵的有機(jī)物分子膜的步驟包括：將完成微坑刻蝕的所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域浸于55～65℃的成膜液10～15min，取出后在20s之內(nèi)水洗，干燥，其中所述成膜液中含有0.4～0.8mol/L三聚硫氰酸或三聚硫氰酸三鈉，5～10g/L二甲基亞砜和5～10g/L成膜樹(shù)脂，溶劑為55～75％乙醇；

制備注塑模具，所述注塑模具包括上模和下模，所述上、下模扣合形成環(huán)狀的型腔，在所述注塑模具上加工與所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域適配的凹槽；

將所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域限位在扣合的所述注塑模具內(nèi)，通過(guò)注塑工藝形成設(shè)有金屬引線框架的塑料環(huán)，其中，所述金屬引線框架的一端伸入所述塑料環(huán)的環(huán)腔用于與芯片鍵合，另一端伸出所述塑料環(huán)的外側(cè)壁用于與外部電路連接；所述金屬引線框架的預(yù)設(shè)區(qū)域還設(shè)有貫通其上下表面的通孔用于所述上、下模內(nèi)塑料的交聯(lián)；塑料的材質(zhì)為液晶聚合物、液晶聚合物改性材料、PPS、PS或PBT；

在所述塑料環(huán)的底部粘接金屬熱沉；

注塑用于蓋封所述塑料環(huán)的蓋板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，所述金屬引線框架通過(guò)沖制或刻蝕的方法制得。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，所述上模和下模扣合后呈臺(tái)階狀，所述金屬引線框架的一端設(shè)置在臺(tái)階上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，在所述下模的上表面設(shè)有2個(gè)以上用于注塑工藝中頂桿頂出成型件的頂出孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，在所述下模的下表面設(shè)有2個(gè)以上用于注塑工藝中頂桿頂出成型件的頂出孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的塑料封裝外殼的制備方法，其特征在于，所述金屬熱沉的材質(zhì)為銅及銅合金、鎢銅、鉬銅、CPC或CMC。