[發明專利]一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置

在審

• 申請號: 202011475056.4
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112599447A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 王共海;蔡小輝;于永輝;李國春;王立華;劉善政
• 申請（專利權）人: 湖南凱通電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 長沙湘馳達知識產權代理事務所(普通合伙) 43242
• 代理人: 羅若愚

本發明公開了一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，屬于裝載裝置技術領域，其中，包括連接塊，所述連接塊的底端固定連接有裝載板，所述裝載板的兩側均固定連接有卡板，兩個所述卡板內開設有若干個卡槽，所述連接塊的一端固定連接有支撐框，所述支撐框的一端固定連接有連接框，所述連接塊內螺紋連接有螺栓。該芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，通過設置裝載板、卡板和卡槽，通過將需要芯片封裝工藝的產品卡接在卡槽內能夠將產品牢牢的固定在卡板上，從而將產品固定在裝載板上，固定效果好，方便工作人員進行使用，而且裝載產品的數量較多，提高了芯片封裝的生產工作效率。

技術領域

本發明涉及裝載裝置技術領域，更具體地說，它涉及一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置。

背景技術

集成電路或稱微電路、微芯片、芯片在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，芯片封裝的生產工藝復雜、生產周期長、自動化程度高，如果沒有專用的產品裝載、中轉裝置，將會大大增加人工，生產效率會很低。

但是現有裝載裝置不方便工作人員進行安裝和拆卸，不便于工作人員進行使用，增加了工作人員的勞動強度，浪費了工作人員的大量的工作時間，而且現有的裝載裝置裝載的數量不多，并且固定效果不好，從而對芯片封裝的生產進度進行影響。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其具有方便工作人員進行安裝和拆卸、固定效果好等的特點。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，包括連接塊，所述連接塊的底端固定連接有裝載板，所述裝載板的兩側均固定連接有卡板，兩個所述卡板內開設有若干個卡槽，所述連接塊的一端固定連接有支撐框，所述支撐框的一端固定連接有連接框，所述連接塊內螺紋連接有螺栓，所述螺栓的一端穿過連接塊和支撐框螺紋連接有第一螺紋帽，所述第一螺紋帽的一端搭接在支撐框內。

進一步地，所述支撐框的后端固定連接有固定塊，所述固定塊內穿設有限位桿。

進一步地，所述限位桿的表面設置有外螺紋，所述外螺紋穿過固定塊螺紋連接有第二螺紋帽，所述第二螺紋帽的頂端搭接在固定塊上。

進一步地，所述裝載板內設置有阻燃層，所述阻燃層的表面固定連接有防靜電層，所述防靜電層的表面設置有耐高溫層，所述耐高溫層的表面固定連接有防護層。

進一步地，所述阻燃層的材質是玻璃纖維層，所述防靜電層的材質是碳粉顆粒。

進一步地，所述耐高溫層的材質是硅酸鋁纖維，所述防護層的材質是PPS材料。

進一步地，所述裝載板的形狀為矩形，所述固定塊的形狀為正方形。

綜上所述，本發明具有以下有益效果：

1、通過設置裝載板、卡板和卡槽，通過將需要芯片封裝工藝的產品卡接在卡槽內能夠將產品牢牢的固定在卡板上，從而將產品固定在裝載板上，固定效果好，方便工作人員進行使用，而且裝載產品的數量較多，提高了芯片封裝的生產工作效率；

2、通過設置螺栓和第一螺紋帽，通過螺栓穿過連接塊和支撐框螺紋連接在第一螺紋帽內能夠將裝載板固定在支撐框上，方便工作人員對裝載裝置進行安裝和拆卸，降低了工作人員的勞動強度，節約了工作人員的工作時間；

3、通過設置阻燃層、防靜電層和耐高溫層，阻燃層能夠在高溫燃燒的環境下保護裝載板不被損壞，防靜電層能夠實現防靜電特性，充分保證產品不被靜電破壞，耐高溫層能夠保護裝載板在使用的過程中，不受到高溫的損壞。

附圖說明

圖1為本發明正視的立體結構示意圖；