[發明專利]一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置

在審

• 申請號: 202011475056.4
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN112599447A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 王共海;蔡小輝;于永輝;李國春;王立華;劉善政
• 申請（專利權）人: 湖南凱通電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 長沙湘馳達知識產權代理事務所(普通合伙) 43242
• 代理人: 羅若愚

1.一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，包括連接塊（1），其特征在于：所述連接塊（1）的底端固定連接有裝載板（2），所述裝載板（2）的兩側均固定連接有卡板（3），兩個所述卡板（3）內開設有若干個卡槽（4），所述連接塊（1）的一端固定連接有支撐框（5），所述支撐框（5）的一端固定連接有連接框（6），所述連接塊（1）內螺紋連接有螺栓（7），所述螺栓（7）的一端穿過連接塊（1）和支撐框（5）螺紋連接有第一螺紋帽（8），所述第一螺紋帽（8）的一端搭接在支撐框（5）內。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述支撐框（5）的后端固定連接有固定塊（9），所述固定塊（9）內穿設有限位桿（10）。

3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述限位桿（10）的表面設置有外螺紋（11），所述外螺紋（11）穿過固定塊（9）螺紋連接有第二螺紋帽（12），所述第二螺紋帽（12）的頂端搭接在固定塊（9）上。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述裝載板（2）內設置有阻燃層（13），所述阻燃層（13）的表面固定連接有防靜電層（14），所述防靜電層（14）的表面設置有耐高溫層（15），所述耐高溫層（15）的表面固定連接有防護層（16）。

5.根據權利要求4所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述阻燃層（13）的材質是玻璃纖維層，所述防靜電層（14）的材質是碳粉顆粒。

6.根據權利要求4所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述耐高溫層（15）的材質是硅酸鋁纖維，所述防護層（16）的材質是PPS材料。

7.根據權利要求2所述的一種芯片封裝工藝實現產品生產自動化的裝載裝置，其特征在于：所述裝載板（2）的形狀為矩形，所述固定塊（9）的形狀為正方形。