[發(fā)明專利]卡座裝置及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011473680.0 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN112688101B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李滿林 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/46 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡座 裝置 電子設(shè)備 | ||
本申請公開一種卡托卡座裝置及電子設(shè)備,卡托卡座裝置包括壓卡罩體、檢測頂出機(jī)構(gòu)、電路板、卡托和卡座,壓卡罩體固定在電路板上,壓卡罩體與電路板形成第一容納空間,卡托和卡座均設(shè)置于第一容納空間之內(nèi);卡托包括檢測配合部和撥桿配合部,檢測頂出機(jī)構(gòu)疊置在壓卡罩體上,檢測頂出機(jī)構(gòu)包括撥桿和檢測部,撥桿轉(zhuǎn)動地設(shè)置在壓卡罩體上,檢測部設(shè)置在壓卡罩體上,撥桿的第一端部用于與電子設(shè)備的頂針孔相對設(shè)置,撥桿的第二端部與撥桿配合部相對設(shè)置,檢測部可與檢測配合部配合,以檢測卡托狀態(tài),卡托狀態(tài)包括安裝狀態(tài)和拆卸狀態(tài)。上述方案能解決相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備內(nèi)的頂出機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)存在占用電路板的板面空間較大的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種卡座裝置及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著用戶需求的提升,電子設(shè)備的性能持續(xù)在優(yōu)化。我們知道,電子設(shè)備通常配置有卡托,卡托用于承載智能卡(例如SIM卡、T卡),智能卡通過卡托的拆裝實現(xiàn)在電子設(shè)備上的拆裝。
相關(guān)技術(shù)中的電子設(shè)備配置有頂出機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu),檢測機(jī)構(gòu)可檢測卡托的狀態(tài)(安裝狀態(tài)和拆卸狀態(tài)),頂出機(jī)構(gòu)則負(fù)責(zé)將卡托頂出,進(jìn)而實現(xiàn)后續(xù)對卡托的拆卸。但是,目前頂出機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)位于卡托的側(cè)方,進(jìn)而會導(dǎo)致頂出機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)占據(jù)較大的電路板的板面空間,這會導(dǎo)致電路板的板面空間利用率較低,進(jìn)而不利于電子設(shè)備的集成化發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
本申請公開一種卡座裝置及電子設(shè)備,以解決相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備內(nèi)的頂出機(jī)構(gòu)和檢測機(jī)構(gòu)存在占用電路板的板面空間較大的問題。
為解決上述問題,本申請采用下述技術(shù)方案:
第一方面,本申請實施例公開一種卡托卡座裝置,應(yīng)用于電子設(shè)備,包括壓卡罩體、檢測頂出機(jī)構(gòu)、電路板、卡托和卡座,其中:
所述壓卡罩體固定在所述電路板上,所述壓卡罩體與所述電路板形成第一容納空間,所述卡托和所述卡座均設(shè)置于所述第一容納空間之內(nèi);
所述卡托包括檢測配合部和撥桿配合部,
所述檢測頂出機(jī)構(gòu)疊置在所述壓卡罩體上,所述檢測頂出機(jī)構(gòu)包括撥桿和檢測部,所述撥桿轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述壓卡罩體上,所述檢測部設(shè)置于所述壓卡罩體上,所述撥桿的第一端部用于與所述電子設(shè)備的頂針孔相對設(shè)置,所述撥桿的第二端部與所述撥桿配合部相對設(shè)置,所述第二端部可隨所述撥桿在第一方向上的轉(zhuǎn)動與所述撥桿配合部接觸,以驅(qū)動所述卡托的至少部分移動至所述第一容納空間之外;
所述檢測部與所述檢測配合部配合,所述檢測部用于檢測卡托狀態(tài),所述卡托狀態(tài)包括安裝狀態(tài)和拆卸狀態(tài)。
第二方面,本申請實施例公開一種電子設(shè)備,包括第一方面所述的卡托卡座裝置。
本申請采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果:
本申請公開的卡托卡座裝置通過對相關(guān)技術(shù)進(jìn)行改進(jìn),通過將檢測頂出機(jī)構(gòu)疊置在壓卡罩體上,在確保檢測頂出機(jī)構(gòu)本身功能的情況下,能夠避免檢測頂出機(jī)構(gòu)直接設(shè)置在電路板上,進(jìn)而能夠避免對電路板的板面空間產(chǎn)生占用,進(jìn)而能夠解決相關(guān)技術(shù)中卡托卡座裝置占用電路板較大的板面空間,進(jìn)而導(dǎo)致電路板的板面空間利用率較低的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或背景技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或背景技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹,顯而易見地,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言,在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實施例公開的卡托卡座裝置的爆炸示意圖;
圖2為本申請實施例公開的卡托卡座裝置在卡托處于安裝狀態(tài)、且部分結(jié)構(gòu)處于剖視狀態(tài)的示意圖;
圖3為本申請實施例公開的卡托卡座裝置的部分結(jié)構(gòu)在卡托處于安裝狀態(tài)的示意圖;
圖4為圖3的仰視圖;
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