[發明專利]天線封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 202011472888.0
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN112599499B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 劉鑄;曹立強
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L23/66;H01L21/50;H01Q1/22;H01Q1/50
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 張東梅

本發明提供了一種天線封裝結構及封裝方法，包括：芯片；至少一個天線層，其中至少一個天線層與所述芯片電連接；至少一個玻璃傳輸封裝層，被布置在天線層之間，和/或被布置在所述芯片與天線層之間；其中至少一個玻璃傳輸封裝層中具有互連結構，以使天線層與所述芯片電連接。

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，特別涉及一種天線封裝結構及封裝方法。

背景技術

由于科技的進步，發展出各種高科技的電子產品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機、手機、平板電腦(PAD)等。隨著這些高科技電子產品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產品內所配置的各項功能與應用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區域內，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產品的應用真正地便利人們的生活。

一般來說，現有的天線結構通常包括偶極天線(Dipole Antenna)、單極天線(Monopole Antenna)、平板天線(Patch Antenna)、倒F形天線(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天線(Meander Line Antenna)、倒置L形天線(Inverted-L Antenna)、循環天線(Loop Antenna)、螺旋天線(Spiral Antenna)以及彈簧天線(Spring Antenna)等。

一般，天線傳送和接收信號需要經過多個功能晶片模塊去組合而成，傳統的做法是將各個模塊晶片組裝在PCB板上，以二維平面方式，這種封裝方式的傳輸線號線路長，效能差功率消耗高，且封裝體積較大，現有技術中出現了通過三維封裝的方式有效縮短了封裝天線結構中元件的信號傳輸線路，使封裝天線的電連接性能及天線效能得到很大提高，減少了天線所占電路板的面積，合理布置封裝結構提高了天線封裝結構的整合性能以及天線效率，減少了天線封裝結構的功耗。

但上述天線封裝結構，由于是三維封裝結構，塑封層、傳輸介質層加上天線層的厚度大大增加，如果不能有效的控制表面平整性、則會使得工藝過程中會產生比較大的翹曲，造成天線封裝的電性能及可靠性較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種天線封裝結構及封裝方法，以解決現有的三維封裝結構電性能及可靠性較差的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種天線封裝結構，包括：

芯片；

第一天線層，其中第一天線層與所述芯片電連接；

第一玻璃傳輸封裝層，被布置在所述芯片與第一天線層之間，其中第一玻璃傳輸封裝層中具有互連結構，以使天線層與所述芯片電連接。

可選的，在所述的天線封裝結構中，還包括：

重新布線層，被布置在所述芯片與所述第一玻璃傳輸封裝層之間，以使所述互連結構與所述芯片電連接；

焊盤、焊球或和焊點中的一個或多個，被配置為使重新布線層與芯片電連接，或將重新布線層的電性引出。

可選的，在所述的天線封裝結構中，所述第一玻璃傳輸封裝層中包括：

金屬連接柱，金屬連接柱的一端與天線層連接，另一端與所述重新布線層電連接；

玻璃介質，所述玻璃介質的一面通過通過粘結膠層粘貼在天線層，另一面與金屬連接柱的另一端齊平并與重新布線層接觸，所述金屬連接柱處于所述玻璃介質的外側；

所述芯片結合于所述重新布線層的第一面；