[發明專利]一種半導體液體噴砂設備及工藝在審
| 申請號: | 202011471824.9 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN112677048A | 公開(公告)日: | 2021-04-20 |
| 發明(設計)人: | 鐘興進 | 申請(專利權)人: | 鐘興進 |
| 主分類號: | B24C1/00 | 分類號: | B24C1/00;B24C3/04;B24C9/00;B24C5/00;B24C5/02;F16F15/067 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 蔡稷元 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 液體 噴砂 設備 工藝 | ||
一種半導體液體噴砂設備,包括工作箱以及噴頭,所述工作箱內置工作空腔,所述工作空腔前端設置密封門,所述工作空腔頂端側壁設置驅動空腔,所述驅動空腔中間轉動設置主動輪,所述驅動空腔位于主動輪左右兩側分別設置轉軸,所述轉軸表面設置從動輪,所述主動輪與從動輪相嚙合,所述所述工作箱頂端設置第一電機,所述第一電機輸出端與主動輪連接,所述工作空腔頂端與從動輪對應位置轉動設置調節盤,所述調節盤分別與轉軸連接,通過調節盤、移動塊、螺紋桿的設置,可以實現噴頭在半導體范圍內的移動,噴砂更均勻。通過第三電機以及夾具的設置,可以便于控制半導體的旋轉,從而實現不同的噴砂角度,噴砂效果更好。
技術領域
本發明涉及噴砂設備技術領域,具體為一種半導體液體噴砂設備及工藝。
背景技術
噴砂是采用壓縮空氣為動力,以形成高速噴射束將噴料(銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海砂)高速噴射到需處理工件表面,使工件表面的外表或形狀發生變化。由于磨料對工件表面的沖擊和切削作用,使工件的表面獲得一定的清潔度和不同的粗糙度,使工件表面的機械性能得到改善,因此提高了工件的抗疲勞性,增加了它和涂層之間的附著力,延長了涂膜的耐久性,也有利于涂料的流平和裝飾。
但是,傳統的噴砂設備在對工件進行噴砂處理時,會漂浮有大量的干燥粉塵,粉塵容易對環境造成污染,同時危害人們的健康;而且傳統的噴砂設備對磨料的損耗大,導致噴砂處理的成本高;傳統的噴砂設備設計不合理,不能控制噴頭在需處理工件范圍內進行移動,同時不能調節噴砂角度,從而導致噴砂效果較差。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種半導體液體噴砂設備及工藝。
(二)技術方案
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種半導體液體噴砂設備,包括工作箱以及噴頭,所述工作箱內置工作空腔,所述工作空腔前端設置密封門,所述工作空腔頂端側壁設置驅動空腔,所述驅動空腔中間轉動設置主動輪,所述驅動空腔位于主動輪左右兩側分別設置轉軸,所述轉軸表面設置從動輪,所述主動輪與從動輪相嚙合,所述所述工作箱頂端設置第一電機,所述第一電機輸出端與主動輪連接,所述工作空腔頂端與從動輪對應位置轉動設置調節盤,所述調節盤分別與轉軸連接,所述調節盤側面右半邊設置輪齒,所述工作空腔頂端中間位置設置滑道,所述工作空腔頂端設置移動塊,所述移動塊頂端與滑道滑動連接,所述移動塊左右兩端均布凸塊,所述凸塊與輪齒相嚙合,所述移動塊底端設置置物槽,所述置物槽內轉動設置螺紋桿,所述螺紋桿一端設置第一錐齒輪,所述移動塊前端設置第二電機,所述第二電機輸出端設置連接桿,所述連接桿伸入置物槽內,所述連接桿遠離第二電機一端設置第二錐齒輪,所述第一錐齒輪與第二錐齒輪相嚙合,所述噴頭頂端設置螺紋孔,所述噴頭滑動設置在置物槽內且所述螺紋桿穿過螺紋孔,所述工作箱側壁設置第三電機,所述第三電機輸出端伸入工作空腔內,所述第三電機輸出端設置夾具,所述工作箱頂端設置噴砂箱,所述工作箱位于噴砂箱一側設置工作泵,所述工作泵輸入端與噴砂箱連接,所述工作泵輸出端與噴頭連接,所述工作空腔底端設置出料口,所述出料口內置出料控制閥。
為了便于對半導體進行夾持,本發明改進有,所述夾具包括驅動盤、支撐桿、夾持桿、轉動桿以及傳遞桿,所述第三電機輸出端設置轉動桿,所述轉動桿遠離第三電機一端設置支撐桿,所述夾持桿一側設置滑動孔,所述夾持桿通過滑動孔分別套裝在支撐桿兩側,所述轉動桿側壁轉動設置驅動盤,所述驅動盤偏心位置與夾持桿靠近第三電機一端之間鉸接傳遞桿。
為了便于對噴砂過后的磨液進行回收,本發明改進有,工作箱底端與出料口對應位置設置收集箱。
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