[發明專利]一種半導體液體噴砂設備及工藝在審
| 申請號： | 202011471824.9 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN112677048A | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發明（設計）人： | 鐘興進 | 申請（專利權）人： | 鐘興進 |
| 主分類號： | B24C1/00 | 分類號： | B24C1/00;B24C3/04;B24C9/00;B24C5/00;B24C5/02;F16F15/067 |
| 代理公司： | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 蔡稷元 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 液體 噴砂 設備 工藝 | ||
1.一種半導體液體噴砂設備，包括工作箱(1)以及噴頭(33)，其特征在于：所述工作箱(1)內置工作空腔(3)，所述工作空腔(3)前端設置密封門(2)，所述工作空腔(3)頂端側壁設置驅動空腔(4)，所述驅動空腔(4)中間轉動設置主動輪(5)，所述驅動空腔(4)位于主動輪(5)左右兩側分別設置轉軸，所述轉軸表面設置從動輪(6)，所述主動輪(5)與從動輪(6)相嚙合，所述所述工作箱(1)頂端設置第一電機(7)，所述第一電機(7)輸出端與主動輪(5)連接，所述工作空腔(3)頂端與從動輪(6)對應位置轉動設置調節盤(8)，所述調節盤(8)分別與轉軸連接，所述調節盤(8)側面右半邊設置輪齒，所述工作空腔(3)頂端中間位置設置滑道，所述工作空腔(3)頂端設置移動塊(9)，所述移動塊(9)頂端與滑道滑動連接，所述移動塊(9)左右兩端均布凸塊，所述凸塊與輪齒相嚙合，所述移動塊(9)底端設置置物槽(10)，所述置物槽(10)內轉動設置螺紋桿(11)，所述螺紋桿(11)一端設置第一錐齒輪，所述移動塊(9)前端設置第二電機(12)，所述第二電機(12)輸出端設置連接桿(13)，所述連接桿(13)伸入置物槽(10)內，所述連接桿(13)遠離第二電機(12)一端設置第二錐齒輪，所述第一錐齒輪與第二錐齒輪相嚙合，所述噴頭(33)頂端設置螺紋孔，所述噴頭(33)滑動設置在置物槽(10)內且所述螺紋桿(11)穿過螺紋孔，所述工作箱(1)側壁設置第三電機(14)，所述第三電機(14)輸出端伸入工作空腔(3)內，所述第三電機(14)輸出端設置夾具(15)，所述工作箱(1)頂端設置噴砂箱(16)，所述工作箱(1)位于噴砂箱(16)一側設置工作泵(17)，所述工作泵(17)輸入端與噴砂箱(16)連接，所述工作泵(17)輸出端與噴頭(33)連接，所述工作空腔(3)底端設置出料口(18)，所述出料口(18)內置出料控制閥。
2.根據權利要求1所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：所述夾具(15)包括驅動盤(19)、支撐桿(20)、夾持桿(21)、轉動桿(22)以及傳遞桿(23)，所述第三電機(14)輸出端設置轉動桿(22)，所述轉動桿(22)遠離第三電機(14)一端設置支撐桿(20)，所述夾持桿(21)一側設置滑動孔，所述夾持桿(21)通過滑動孔分別套裝在支撐桿(20)兩側，所述轉動桿(22)側壁轉動設置驅動盤(19)，所述驅動盤(19)偏心位置與夾持桿(21)靠近第三電機(14)一端之間鉸接傳遞桿(23)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：工作箱(1)底端與出料口(18)對應位置設置收集箱(24)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：所述工作箱(1)底端設置減震裝置，所述減震裝置包括減震塊(25)、減震彈簧(26)、伸縮桿(27)以及底座(28)，所述減震塊(25)均布在工作箱(1)底面，所述減震塊(25)內置減震空腔，所述伸縮桿(27)頂端伸入減震空腔內，所述伸縮桿(27)底端設置底座(28)，所述減震空腔內設置減震彈簧(26)，所述減震彈簧(26)兩端分別與減震空腔頂端以及伸縮桿(27)頂端連接。
5.根據權利要求1所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：所述工作空腔(3)左側側壁設置透氣孔(29)，所述工作空腔(3)右側側壁設置吸塵口(30)，所述工作箱(1)頂端設置除塵泵(31)，所述除塵泵(31)輸入端與除塵口連接。
6.根據權利要求5所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：所述透氣孔(29)內設置過濾網。
7.根據權利要求1所述的一種半導體液體噴砂設備，其特征在于：所述密封門(2)設置觀察窗(32)。
8.一種半導體液體噴砂工藝，其特征在于，包括：
步驟1、將半導體放置在夾持桿(21)之間，控制驅動盤(19)轉動，通過傳遞桿(23)帶動夾持桿(21)移動，從而將半導體夾持在夾持桿(21)之間，之后控制第三電機(14)工作；
步驟2、操作人員控制第一電機(7)工作，第一電機(7)輸出端帶動主動輪(5)旋轉，從而通過從動輪(6)以及轉軸的傳導帶動調節盤(8)進行轉動，通過輪齒與凸塊的嚙合以及左右兩側調節盤(8)的同速運動帶動移動塊(9)進行前后方向的運動；
步驟3、操作人員控制第二電機(12)工作，通過連接桿(13)的傳導帶動螺紋桿(11)進行旋轉，從而帶動噴頭(33)在置物槽(10)范圍內進行左右方向的移動，從而實現噴頭(33)在半導體范圍內的移動；
步驟4、控制工作泵(17)工作，通過噴頭(33)對半導體表面進行噴砂處理；
步驟5、控制除塵泵(31)工作，清理噴砂過程中產生的粉塵。
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