[發(fā)明專利]觸屏結(jié)構(gòu)模組及其制作方法、顯示裝置和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011470165.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN112527155A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彥銘;孫平如;曹金濤;邢美正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/042
• 分類號(hào): G06F3/042
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發(fā)明涉及一種觸屏結(jié)構(gòu)模組及其制作方法、顯示裝置和電子設(shè)備，包括：基板，所述基板分為第一區(qū)域和包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)有多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片；所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)有位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)的多個(gè)紅外發(fā)射芯片、以及位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)的多個(gè)紅外接收芯片；所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片與所述多個(gè)紅外接收芯片一一對(duì)應(yīng)；通過將藍(lán)光倒裝芯片、紅外發(fā)射芯片和紅外發(fā)射芯片置于同一基板上，也即將紅外倒裝芯片設(shè)置在背光模組的內(nèi)部，使得整體模組厚度為背光模組的厚度，實(shí)現(xiàn)觸屏結(jié)構(gòu)模組的薄型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種觸屏結(jié)構(gòu)模組及其制作方法、顯示裝置和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中的紅外觸摸屏方案是把紅外觸碰模組20固定在背光模組10前方，紅外觸碰模組20厚度最薄在1mm以上，其整體模組厚度較厚。

因此，如何提供一種薄型化觸屏結(jié)構(gòu)模組是亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述相關(guān)技術(shù)的不足，本申請(qǐng)的目的在于提供一種觸屏結(jié)構(gòu)模組及其制作方法、顯示裝置和電子設(shè)備，旨在解決現(xiàn)有的觸屏結(jié)構(gòu)模組整體厚度較厚的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種觸屏結(jié)構(gòu)模組，包括：

基板，所述基板分為第一區(qū)域和包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；

所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)有多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片；

所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)有位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)的多個(gè)紅外發(fā)射芯片、以及位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)的多個(gè)紅外接收芯片；所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片與所述多個(gè)紅外接收芯片一一對(duì)應(yīng)。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述基板上設(shè)有錫膏，所述多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片、所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片、所述多個(gè)紅外接收芯片分別通過所述錫膏與所述基板粘接。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述基板上設(shè)有透明保護(hù)膠層。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述透明保護(hù)膠層為硅膠層。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述透明保護(hù)膠層的厚度范圍為10～100um。

為了解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括如上所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組。

為了解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的顯示裝置。

為了解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種如上所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組的制作方法，包括以下步驟：

S1、提供一基板，在所述基板的第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片；

S2、在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)，設(shè)置多個(gè)紅外發(fā)射芯片；在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)，設(shè)置與所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)紅外接收芯片。

在本發(fā)明的一種實(shí)施例中，所述S1之前包括：

S0、在所述基板上設(shè)置錫膏；

所述S1包括：

S11、在所述基板的第一區(qū)域內(nèi)，將多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片置于所述基板的錫膏上；

所述S2包括：

S21、在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)，將所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片置于所述基板的錫膏上；在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)，將與所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)紅外接收芯片置于所述基板的錫膏上；

所述S2之后包括：