[發(fā)明專利]觸屏結(jié)構(gòu)模組及其制作方法、顯示裝置和電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011470165.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN112527155A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彥銘;孫平如;曹金濤;邢美正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/042
• 分類號(hào): G06F3/042
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種觸屏結(jié)構(gòu)模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板分為第一區(qū)域和包圍所述第一區(qū)域的第二區(qū)域；

所述第一區(qū)域內(nèi)設(shè)有多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片；

所述第二區(qū)域內(nèi)設(shè)有位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)的多個(gè)紅外發(fā)射芯片、以及位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)的多個(gè)紅外接收芯片；所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片與所述多個(gè)紅外接收芯片一一對(duì)應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組，其特征在于，所述基板上設(shè)有錫膏，所述多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片、所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片、所述多個(gè)紅外接收芯片分別通過(guò)所述錫膏與所述基板粘接。

3.如權(quán)利要求1所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組，其特征在于，所述基板上設(shè)有透明保護(hù)膠層。

4.如權(quán)利要求3所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組，其特征在于，所述透明保護(hù)膠層為硅膠層。

5.如權(quán)利要求3所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組，其特征在于，所述透明保護(hù)膠層的厚度范圍為10～100um。

6.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求6所述的顯示裝置。

8.一種如權(quán)利要求1所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一基板，在所述基板的第一區(qū)域內(nèi)設(shè)置多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片；

S2、在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)，設(shè)置多個(gè)紅外發(fā)射芯片；在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)，設(shè)置與所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)紅外接收芯片。

9.如權(quán)利要求8所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組的制作方法，其特征在于，所述S1之前包括：

S0、在所述基板上設(shè)置錫膏；

所述S1包括：

S11、在所述基板的第一區(qū)域內(nèi)，將多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片置于所述基板的錫膏上；

所述S2包括：

S21、在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰兩側(cè)，將所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片置于所述基板的錫膏上；在所述基板的第二區(qū)域內(nèi)且位于所述第一區(qū)域相鄰另外兩側(cè)，將與所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)紅外接收芯片置于所述基板的錫膏上；

所述S2之后包括：

S3、經(jīng)過(guò)回流焊溶化錫膏，使所述多個(gè)藍(lán)光倒裝芯片、所述多個(gè)紅外發(fā)射芯片、所述多個(gè)紅外接收芯片粘接于所述基板上。

10.權(quán)利要求8或9所述的觸屏結(jié)構(gòu)模組的制作方法，其特征在于，所述S2之后還包括：

S4、在所述基板上設(shè)置透明保護(hù)膠層。