[發明專利]一種在位線結構中設置有傳輸門的SRAM及存取提升方法在審
| 申請號: | 202011469195.6 | 申請日: | 2020-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN112579002A | 公開(公告)日: | 2021-03-30 |
| 發明(設計)人: | 程旭;王傳政;喻明艷;韓曉磊 | 申請(專利權)人: | 北京北大眾志微系統科技有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F3/06 | 分類號: | G06F3/06 |
| 代理公司: | 北京科迪生專利代理有限責任公司 11251 | 代理人: | 張乾楨 |
| 地址: | 100080 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 在位 結構 設置 傳輸 sram 存取 提升 方法 | ||
本發明提出一種在位線結構中設置有傳輸門的SRAM及存取提升方法,該SRAM包括:多個存儲單元,組成存儲陣列;每個個存儲單元包括外圍驅動電路,字線WL、鎖存器,以及位線;所述位線包括位線BL、和位線其中,在位線的預定位置處插入一個雙向傳輸門,以所述雙向傳輸門為節點,將位線截為兩段,使得靠近讀出放大器一側位線寄生RC降低,提升存取速度。
技術領域
本發明涉及計算機數據存儲領域,尤其涉及一種在位線結構中設置有傳輸門的SRAM及存取提升方法。
背景技術
靜態隨機存取存儲器(SRAM)大量用于CPU等現代數字系統中,主要用作二級緩存來協調CPU和內存的工作速度。隨著半導體工藝的進步,MOSFET的工作頻率大幅提升,由MOSFET構成的門電路(標準單元)的開關速度,以及由基本的標準單元構成的CPU運算部件的運算速度也得以大幅提升。但是由于作為緩存的SRAM特殊的存取結構以及CPU對SRAM存儲容量的要求,SRAM的存取速度并未像門電路那樣得到同比例提升,因此限制了CPU的整體運算速度。SRAM已成為實現高速CPU的限制因素,在RTL到門級網表的設計綜合中,往往由于SRAM的存取時間長而不能滿足時序要求,不得不增加時鐘的等待時間,降低了數字運算系統的速度。因此高速CPU需要高速SRAM作為支撐。
一個典型的SRAM 6管存儲單元如圖1所示,由存儲單元組成的NRow x 1Column的存儲陣列如圖2所示。
SRAM的工作原理如下:
數據寫入:SRAM外圍驅動電路將位線BL驅動到高電位“1”,到低電位“0”,字線WL變為高電平使傳輸管M5和M6導通,將拉到低電平并通過M1~M4構成的鎖存器將“1”存入Q節點;同理若將BL驅動到低電平“0”,則“0”將存入Q節點
數據讀出:BL和被預充電到高電平,字線WL變高電平使傳輸管M5和M6導通。若存儲的是“1”將被導通的M5和M1拉到地電位,BL則由于和Q基本等電位而不變化,兩個位線形成的電壓差被外圍的讀出放大器放大輸出,存儲的“1”被讀出;同理若存儲的為“0”(Q=“0”),為負值,讀出放大器輸出為“0”。
從上述SRAM讀寫原理可以看出,無論是寫操作還是讀操作,主要是通過改變位線的電位值實現:通過外圍驅動器將位線電位拉低,進而將存儲節點Q或電位拉低來改變由M1~M4組成的鎖存器狀態,實現寫入操作;通過存儲“0”電平側的下拉NMOS管M1或M3將位線電位拉低,形成位線電位差ΔV,再由讀出放大器檢測輸出,實現讀操作。無論讀寫操作,都有對位線充電或放電的過程,位線本身金屬層的寄生電阻、電容以及其連接的傳輸管M5、M6的漏極寄生電容都將對位線沖放電速度有影響,也就影響了SRAM讀寫速度。如圖3所示存儲單元寄生電阻電容。
圖4所示為位線帶寄生RC的Nrow*1column SRAM陣列。位線的長度取決于行地址的大小,例如一個1Mbit SRAM,在綜合平衡行譯碼、列譯碼和塊譯碼所占物理面積以使整個SRAM物理長寬比接近1時,分配的行地址為10位,意味著一列(1Column)有1024個存儲單元,位線長度=1024x單元高度,位線寄生RC簡化電路如圖5
讀操作開始時,預充電MOSFET M0關閉,存儲在位線上的靜態電荷通過被選中存儲單元的M1或M3管放電到地,一對位線形成ΔV輸出送到讀出放大器的輸入。離讀出放大器最遠端的存儲單元Row1023由于位線寄生RC最大因而所需放電時間最長,讀出時間也最長。SRAM的讀出時間取決于Row1023的讀出時間。
發明內容
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